北京
国家知识产权局信息显示，深圳市凯达扬自动化有限公司取得一项名为“半导体控温平台”的专利，授权公告号CN224730927U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体控温平台，其包括平台板、散热组件、散热风扇、半导体制冷模块以及散热管。半导体制冷模块包括热端块和冷端块，冷端块与平台板的底面固定连接，散热风扇的进风侧和出风侧均设置有一组散热组件，每组散热组件均通过散热管与热端块连接。本实用新型的半导体控温平台通过在平台板的底面设置半导体制冷模块，同时半导体制冷模块的热端块通过散热管与散热组件连接，半导体制冷模块能高效地工作，能实现对平台板高效降温、精准控温。另外，散热风扇的进风侧和出风侧均设置有一组散热组件，散热组件的散热效果也比较好。
天眼查资料显示，深圳市凯达扬自动化有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市凯达扬自动化有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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