聚合智能产业大会落地：打通智能汽车、具身智能与低空经济的产业边界

中经记者 张硕 北京报道

2026年《政府工作报告》提出“打造智能经济新形态”，深化拓展“人工智能+”行动，为新质生产力培育指明方向。智能汽车、具身智能、低空经济，被视作新质生产力的三大重要载体。三者技术同源、产业链相通，正在从过去各自为战，走向跨领域生态共建，聚合智能产业，成为落实国家智能经济战略的重要抓手。

9月9日，聚合智能产业发展大会（2026）将在光谷举办。本次大会由聚合智能产业创新中心、湖北科投联合主办，以“构建创新、开放、融合的聚合智能产业生态”为主题，设置4场主题论坛与1场产业展览，搭建政产学研用资一体化交流平台，试图破解跨行业协同壁垒，打通供需对接堵点，推动AI、“存算连感”等底层技术与三大终端产业深度协同。

大会议程设置紧扣产业现实痛点。9月9日上午的聚合智能产业生态论坛，将围绕AI与具身智能发展、汽车产业赋能、共性供应链建设、全球产业链协同等六大议题展开研讨，探讨如何构建利益共生的聚合智能产业新生态。

当日下午，三场平行论坛同步开启。AI与汽车融合发展论坛聚焦AI对整车、供应链、出行模式的重构，直面AI汽车商业模式变现、行业标准升级等现实难题；“存算连感”论坛聚焦感知采集、高速互联、算力调度、安全存储的全链路协同优化；具身智能与汽车产业协同论坛，则直面具身智能商业化落地卡点，探讨芯片、感知、数据等同源技术跨产业迁移路径。大会现场还将发布聚合智能领域最新研究成果，为产业提供可落地的研判样本。

大会配套聚合智能产业产品展，集中展示智能汽车、具身智能、低空装备、存算连感等前沿产品与解决方案，实现会议研讨与产业对接的会展一体联动。

在业内看来，当下智能产业的竞争，已经不再局限于单一赛道的技术比拼。智能汽车、具身智能、低空经济三大赛道，共享底层芯片、感知、算力等共性供应链，但长期存在产业边界割裂、资源分散的现实问题。本次大会的核心价值，正是跳出单一赛道视角，以生态共建的思路，推动跨行业资源整合，探索AI时代产业链供应链融合共赢的可行路径。

作为聚合智能领域的年度行业盛会，大会将延续高规格对话、全产业链对接、前沿成果发布的定位，推动智能汽车、具身智能、低空经济全链条协同发展，助力智能经济新形态落地生根。

（编辑：童海华 审核：李正豪 校对：翟军）