北京
国家知识产权局信息显示，西安龙昱半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT模块生产过程失效定位方法、装置及设备”的专利，公开号CN122713009A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种IGBT模块生产过程失效定位方法、装置及设备。其中，IGBT模块生产过程失效定位方法，包括：获取IGBT模块生产线的实时生产数据；对实时生产数据进行编码转换处理，得到实时生产编码数据；将实时生产编码数据输入预建立的失效定位模型进行失效定位处理，得到失效定位结果；其中，预建立的失效定位模型是基于FP-Growth算法，对历史生产过程数据及对应的历史失效模式信息进行关联规则挖掘而构建的规则模型。这样，本发明实现了高效、准确、系统化的IGBT模块失效定位，提升了生产整体效率。
天眼查资料显示，西安龙昱半导体有限公司，成立于2024年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安龙昱半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
