北京
国家知识产权局信息显示，深圳迪道微电子科技有限公司申请一项名为“一种具有热可逆交联结构的光刻胶组合物”的专利，公开号CN122710457A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有热可逆交联结构的光刻胶组合物，包括具有Diels‑Alder热可逆交联结构的改性成分，丙烯酸酯共聚物，硅氧烷共聚物，重氮萘醌类化合物和溶剂，所述具有Diels‑Alder热可逆交联结构的改性成分由含呋喃基团的化合物与含有马来酰亚胺基团的化合物通过Diels‑Alder反应形成。本发明通过在正型光刻胶中引入Diels‑Alder热可逆交联结构，在不改变现有TFT‑LCD制程的前提下，在高温固化过程中DA交联网络可逆打开为气体提供逸出通道，彻底消除气泡缺陷；降温后网络重新闭合恢复交联结构，保障膜层致密性和机械性能，显著提高了平坦化保护膜的质量和显示面板良品率。
天眼查资料显示，深圳迪道微电子科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3288.4147万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳迪道微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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