北京
国家知识产权局信息显示，浙江大圭电子科技有限公司申请一项名为“基于不对称注胶结构的芯片堆叠封装结构及方法”的专利，公开号CN122719497A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种基于不对称注胶结构的芯片堆叠封装结构及方法，该封装结构包括：基板，设有多个第一焊盘；设于基板上的可编程系统芯片；设于可编程系统芯片上的重布线层，顶面设有凹槽与第二焊盘，槽底设有连接垫；多核系统芯片，通过连接柱与对应的连接垫电连接，一侧形成第一禁入区，相对侧形成第二禁入区，第一禁入区的宽度大于第二禁入区的宽度；填设于多核系统芯片与凹槽之间的填充胶层；连接对应的第一焊盘和第二焊盘的焊线。本发明通过宽度不同禁入区配合凹槽的设置，可有效控制底部填充胶流动范围，再有连接柱之间的间隙形成了毛细效应，可有效控制填充胶的流动，消除空洞与溢胶问题，提升填充胶层的良率。
天眼查资料显示，浙江大圭电子科技有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江大圭电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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