北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种CIS探针卡及其对准系统和方法”的专利，公开号CN122709769A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种CIS探针卡及其对准系统和方法，包括光学模组、第一支撑件、基板、第二支撑件、多组探针模组及校准片，基板设置于第一支撑件和第二支撑件之间，三者定位锁合；光学模组包括底座和多组透镜单元，底座安装于第一支撑件，多组透镜单元分别活动安装于底座下方；探针模组包括底板和多根探针，底板固定于第二支撑件，探针针尾固定收纳于底板内部，针头向下伸出；第一支撑件、基板、第二支撑件及底板均开设有上下对齐的阵列贯通镂空孔，透镜单元的光路穿过各层镂空孔与下方针头对应；对位校准时，校准片放置于针头下方，用于校准针头的位置。本发明采用模块化的光学模组，结合校准检测装置实现探针卡和各透镜单元的对准装配，降低测试成本。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息416条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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