北京
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国家知识产权局信息显示，捷德电子支付有限责任公司申请一项名为“用于再利用来自卡体制造过程的残余材料的方法”的专利，公开号CN122713286A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及一种再利用来自卡体制造过程的残余材料（2）的方法。该方法包括将残余材料提供给加工单元（110）并加工残余材料（2）以基于残余材料（2）提供可再利用的材料（12）。该方法还包括将可再用材料（12）提供给天线制造单元（130），并将天线元件（14）施加到可再用材料（12）上，以便提供天线层（16）。该方法还包括将天线层（16）提供给卡体制造单元（150）并制造包括天线层（16）的多层卡体（10）。本发明还涉及这种方法用于制造卡状数据载体的应用。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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