北京
国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种用于方形基板涂胶的拟圆承片台结构”的专利，授权公告号CN224724410U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体设备技术领域，具体地说是一种用于方形基板涂胶的拟圆承片台结构，包括连接轴、承片台。连接轴的下端用于与对应的外接驱动电机连接，承片台连接于连接轴的上端，承片台的顶面中部开设有方形嵌槽，对应的方形基板嵌入放置于方形嵌槽中。本实用新型可使方形基板在嵌入放置方形嵌槽中后而承片台被带动旋转时，方形基板能够受到方形嵌槽内侧面的限位阻挡而不易脱离承片台，有效避免碎片风险以及造成腔体内部件的损坏。本实用新型通过搭载凸起及边缘限位凸起的设置，可在对方形基板支撑及限位时大幅度减小接触面积，降低产生印痕或划痕的风险。本实用新型还能够有效降低方形基板在高速旋转时四角风速不均的问题。
天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目375次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息708条，此外企业还拥有行政许可72个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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