北京
分享至
有投资者在互动平台向华天科技提问：“请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺，并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证？”
针对上述提问，华天科技回应称：“公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
