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观点网讯：9月7日，小米集团（01810.HK）举行秋季新品发布会，董事长兼首席执行官雷军表示，小米造芯计划十年投入500亿元人民币，截至当日已投入210亿元人民币。
雷军称，从决定造芯的第一日起，小米就做好长期坚持的打算。玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100目前均已完成研发及测试验证，其中玄戒O3已正式投入商用，玄戒O100及D100将在明年上半年商用。
玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，其CPU采用10核全大核设计，性能更强功耗更低。
玄戒O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。
玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核高性能CPU与16核高算力NPU组合。
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