英诺赛科第一、英飞凌第二

Yole发布《2026年功率GaN市场展望》报告

2031 年市场规模将达 35 亿美元、 35% 的复合增长率

英飞凌跃居功率氮化镓全球第二

过去几年，氮化镓（GaN）最成功的商业应用是消费电子快充市场。凭借高效率、高频率、高功率密度等优势，GaN 快充产品迅速替代部分传统硅基功率器件，完成了从实验室技术到规模商业化的第一阶段突破。

然而，功率氮化镓的发展正在进入新的周期。随着人工智能数据中心、新能源汽车、储能系统、工业电源以及机器人等新兴市场快速增长，GaN 的应用边界正在不断扩大。从过去服务手机充电器等消费电子场景，到如今成为下一代高性能电源系统的重要技术路线，功率 GaN 正进入规模化应用阶段。

根据法国市场研究机构 Yole Group 最新发布的《2026 Power GaN Market》报告，全球功率氮化镓市场将在未来几年保持高速增长。预计 2025 年全球功率 GaN 器件市场规模将达到约 5.88 亿美元，同比增长约 63%；到 2031 年，市场规模有望增长至 35 亿美元，2025 至 2031 年复合年增长率（CAGR）达到 35%。

这意味着，功率 GaN 正从一个以消费电子为主的细分市场，逐渐发展成为覆盖 AI 算力、新能源汽车、工业制造和能源转换的重要功率半导体赛道。

1、全球功率 GaN分额： 英诺赛科第一、英飞凌第二

随着功率 GaN 市场快速扩张，全球竞争格局也正在发生变化。

根据 Yole 数据，2025 年全球功率 GaN 市场中，中国企业英诺赛科（Innoscience）继续保持领先地位，市场份额约为 31%，排名全球第一。而德国半导体巨头英飞凌（Infineon）凭借 GaN 技术布局、产业整合以及汽车和工业市场优势，市场份额提升至 16%，跃居全球第二。

相比之下，2024 年的市场排名发生了明显变化。当时英诺赛科以约 30% 市场份额位居第一，Navitas Semiconductor 以 17% 排名第二，Power Integrations 和 EPC 分列第三、第四，而英飞凌仅以 11.2% 的份额排名第五。

短短一年时间，英飞凌市场份额提升约 4.8 个百分点，增长速度明显高于整体市场。

这一变化背后，是英飞凌近年来对 GaN 产业的持续投入。通过收购 GaN Systems，英飞凌进一步完善了 GaN 技术体系，并结合自身 IDM（垂直整合制造）优势，将 GaN 产品快速导入汽车、电源以及工业应用领域。

与此同时，全球半导体巨头也正在加速布局功率 GaN。瑞萨电子收购 Transphorm，安森美推进 GaN 技术整合，罗姆、意法半导体、Nexperia 等企业持续扩大研发和制造投入。功率 GaN 产业正在从早期技术竞争，进入制造能力、供应链能力和生态竞争的新阶段。

2、AI 数据中心成为功率 GaN 最大增长动力

如果说消费电子快充推动了 GaN 的第一次商业化，那么人工智能数据中心正在推动 GaN 进入第二增长曲线。

近年来，AI 大模型训练和推理需求快速增长，推动全球数据中心电力消耗持续上升。传统数据中心电源架构正在面临效率提升、散热压力以及空间限制等挑战，而 GaN 凭借更高开关频率、更低损耗以及更高功率密度优势，成为下一代电源系统的重要候选技术。

Yole 预计，通信与基础设施领域将成为功率 GaN 增长最快的市场之一，2025 至 2031 年复合增长率达到约 45%，到 2031 年市场规模将达到约 7.5 亿美元。

目前，多家半导体企业正在开发基于 GaN 的数据中心电源解决方案，包括高压直流（HVDC）供电架构、服务器电源模块以及高效率电力转换系统。

随着 AI 算力规模持续扩大，未来数据中心对于高效率、小型化、高可靠电源的需求，将成为推动 GaN 大规模应用的重要力量。

3、从消费快充到汽车、新能源，GaN 应用版图持续扩大

虽然消费电子仍然是目前最大的功率 GaN 市场，但未来增长重点正在逐渐向汽车、能源和工业领域转移。

预计到 2031 年，消费电子和移动设备领域仍将占据最大市场份额，规模约达到 17 亿美元。快充产品、笔记本电脑适配器、家电和智能设备仍将持续推动 GaN 需求增长。

但与此同时，新能源汽车正在成为 GaN 产业的重要增长方向。

随着新能源汽车电气架构升级，GaN 正逐步进入车载充电机（OBC）、48V 电气系统、DC-DC 转换器以及激光雷达（LiDAR）等应用场景。

未来随着高压 GaN 技术进一步成熟，其应用范围有望扩展至电动车牵引逆变器等更高功率场景。

此外，光伏逆变器、储能系统以及工业电源也正在成为 GaN 的潜在市场。展望 2030 年以后，人形机器人可能成为 GaN 的下一轮增长动力。机器人关节驱动系统对于小型化、高效率、高响应速度的电力电子模块需求，将进一步释放 GaN 技术价值。

4、晶圆产能快速扩张，GaN 供应链进入规模制造阶段

随着市场需求提升，功率 GaN 产业正在进入产能扩张阶段。

Yole 预测，2025 至 2031 年全球 GaN 晶圆产能将经历两轮快速增长：2025 至 2028 年产能预计增长约两倍，2028 至 2031 年还将再次增长约两倍。

产业链正在积极扩充制造能力，以满足未来 AI、电动车和工业市场需求。

目前，除了 IDM 企业持续扩大 GaN 制造能力外，全球晶圆代工厂也正在加速布局。台积电计划退出 GaN 代工业务后，GlobalFoundries、联电、力积电、三星、X-FAB、VIS、DB HiTek、SK Keyfoundry 等企业正在扩大相关产能，推动 GaN 供应链更加多元化。

与此同时，GaN 制造技术也正在向大尺寸晶圆发展。

目前 8 英寸晶圆已经成为主流制造平台，12 英寸晶圆兼容研发正在推进。随着晶圆尺寸扩大，GaN 器件成本有望进一步下降，推动其进入更多大规模应用市场。

5、650V 向 1200V+ 延伸，GaN 技术进入下一阶段

从技术路线来看，功率 GaN 正经历从低功率消费应用向高功率系统应用的升级。

2018 年前后，650V GaN-on-Si 产品率先进入消费电子快充市场，完成商业化验证。

2020 至 2022 年，GaN 开始拓展至激光雷达、汽车辅助电源等应用。

2024 年以后，随着 AI 数据中心、光伏逆变器以及车载充电机需求增长，GaN 开始进入更高价值市场。

2026 年以后，高压 GaN 技术将进一步向 1200V 以上方向发展，有望进入新能源汽车牵引系统、工业设备以及机器人等领域。

与此同时，GaN 外延技术、衬底技术以及封装技术也在持续升级。GaN-on-QST、GaN-on-GaN 等新型技术路线正在探索更高电压和更高性能应用。

结语：功率 GaN 正迎来黄金发展周期

从手机快充到 AI 数据中心，从新能源汽车到机器人，功率氮化镓正在完成一次产业升级。

过去，GaN 的价值主要体现在“小型化、高效率”的消费电子产品中；未来，它将成为 AI 基础设施、电动汽车和新能源系统中的关键功率半导体技术。

2025 年约 6 亿美元市场规模，到 2031 年增长至 35 亿美元，35% 的复合增长率显示，功率 GaN 正进入高速扩张阶段。

随着英飞凌、英诺赛科以及全球半导体巨头持续投入，供应链不断成熟，晶圆制造能力持续提升，GaN 有望成为继硅（Si）、碳化硅（SiC）之后，功率半导体领域又一重要技术平台。