北京
【CNMO科技消息】9月8日，@联发科技官方微博 宣布，2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会将于9月15日14:30举行，届时全新天玑旗舰芯片将正式亮相。根据多方爆料，此次发布会的主角将是天玑9600系列，包括标准版天玑9600和高性能版天玑9600 Pro两款产品。
联发科芯片
天玑9600 Pro是联发科首款采用台积电2nm工艺的手机SoC，定位联发科史上最强悍的移动平台。CPU架构方面，天玑9600 Pro采用 “2+3+3”三丛集架构。标准版天玑9600则继续采用成熟的3nm制程，作为天玑9500系列的迭代款，主打均衡能效与成本优势。
性能方面，天玑9600 Pro在Geekbench 6测试中单核最高达到4137分，多核最高约13086分。单核成绩甚至超过了小米玄戒O3目前约3945分的表现。GPU方面，天玑9600 Pro搭载Mali-G2-Ultra-NX MC12 GPU，采用与玄戒O3相同一代架构。该平台还是业内首批支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存的移动芯片。
天玑9600系列有望获vivo和OPPO新机的率先搭载。vivo X500系列和OPPO Find X10系列将首批搭载该系列芯片，据数码博主爆料，其中vivo X500 Pro系列将全球首发天玑9600 Pro。
9月15日的发布会是联发科首次在旗舰芯片产品线中引入Pro命名。同期登场的2nm芯片还有苹果A20系列、高通骁龙8 Elite Gen6系列等，智能手机行业即将正式进入2nm芯片竞争阶段。
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