北京
国家知识产权局信息显示，沈阳世杰电器有限公司申请一项名为“一种固体电蓄热热风炉的补风调温结构”的专利，公开号CN122708420A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，一种固体电蓄热热风炉的补风调温结构，包括在保温层内的多个平行排列的固体电蓄热体单元和设置在保温层外部的换热系统、循环风机及低温风回风结构，其中各平行排列的固体电蓄热体单元之间设有调温间隔腔，在调温间隔腔内设有低温风补风管道和供电母线排支架结构；在保温层外侧相对应位置设有回风汇集腔，回风汇集腔的一端经1根～12根回风通道分别对应1台～12台循环风机相连接，回风汇集腔的另一端还与1根～12根低温风主管道相连接；每根低温风主管道经低温风主管道隔温开关与低温风汇集腔相连接；新技术方案的固体电蓄热热风炉，具有占地小热风输出温度稳定、调温速率快等效果。
天眼查资料显示，沈阳世杰电器有限公司，成立于2008年，位于沈阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳世杰电器有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目176次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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