甬矽电子申请MEMS封装结构相关专利

来源：新浪证券-红岸工作室

9月8日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“MEMS封装结构及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122684996A，申请号为CN202611184664.7，申请公布日期为2026年9月4日，申请日期为2026年8月6日，发明人邱元海、钟磊、何正鸿、成文涛，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师崔熠，分类号B81B7/00、B81B7/02、B81C1/00。

专利摘要显示，一种MEMS封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该MEMS封装结构包括基板、第一音腔组件、MEMS芯片、ASIC芯片和封装盖，第一音腔组件和MEMS芯片分别贴装在基板上，ASIC芯片贴装在第一音腔组件上，封装盖罩设于基板上，以使封装盖与基板之间形成封装腔体，封装盖上开设有进音孔，进音孔的位置与MEMS芯片相对应。该MEMS封装结构通过在音腔组件中设置侧壁凹槽对进入封装腔体的声波进行引导和汇聚，有效缩短了声波到达MEMS振膜的等效路径并提升了弱信号条件下的拾音灵敏度，同时利用侧壁凹槽为振膜提供扩容缓冲空间，增强了高声压冲击下的防护能力，并将ASIC芯片堆叠于音腔组件上方，提高了封装集成度。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本45322.389万人民币，实缴资本45302.389万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息169条，专利信息466条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1MEMS封装结构及其制备方法发明专利公布CN202611184664.72026-08-06CN122684996A2026-09-04邱元海、钟磊、何正鸿、成文涛2芯片封装结构和芯片封装方法发明专利公布CN202611161020.62026-08-03CN122662713A2026-08-28孙成富、钟磊、何正鸿3传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610526555.22026-04-21CN122079059A2026-05-26何正鸿、蒋瑞董4引线框架、芯片封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610059541.42026-01-16CN121620268A2026-03-06符镇涛、张政、谢松涛5半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511955958.02025-12-23CN121793782A2026-04-03何正鸿、蒋瑞董6芯片封装结构和电子器件发明专利授权CN202511804404.02025-12-03CN121240572B2026-03-03何正鸿、李利、孙成富、张聪7芯片封装方法和芯片封装结构发明专利授权CN202511804402.12025-12-03CN121262910B2026-03-27何正鸿、李利、孙成富、张聪8芯片封装结构和芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610248083.92025-12-03CN122069802A2026-05-19何正鸿、李利、孙成富、张聪9感光芯片封装结构及其制备方法发明专利授权CN202511682579.92025-11-17CN121487380B2026-07-07陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕10引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476213.62025-10-16CN120977877B2026-01-30何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利11引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476211.72025-10-16CN120954976B2026-03-03何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利12半导体封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511461017.12025-10-14CN120957428B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿13引线框封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511341087.32025-09-19CN120854440B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿14一种QFN封装方法发明专利公布CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊15电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04何正鸿16传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14李利、张聪、何正鸿17传感器封装结构实用新型授权CN202521680546.62025-08-07CN224627091U2026-08-11李利、张聪、何正鸿18晶圆加热治具和涂覆设备实用新型授权CN202521628606.X2025-08-01CN224475242U2026-07-10何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹19多功能晶圆载具和晶圆加工设备实用新型授权CN202521628608.92025-08-01CN224482017U2026-07-10何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹20堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵21一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛22倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵23引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林24芯片空腔封装结构实用新型授权CN202521108455.52025-05-30CN224289761U2026-05-26何正鸿、张成、张聪、邵君燕、魏宇晖25低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超26芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵27真空吸附装置和真空吸附设备实用新型授权CN202521084235.32025-05-28CN224274755U2026-05-26何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林28堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利29堆叠封装结构和封装器件实用新型授权CN202520946578.X2025-05-14CN224306325U2026-05-29何正鸿、钟磊、李利30芯片承载带实用新型授权CN202520803184.92025-04-25CN224045962U2026-03-27何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖31压合工具实用新型授权CN202520798840.02025-04-25CN224274709U2026-05-26何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖32料盒和基板装载装置实用新型授权CN202520729109.22025-04-16CN224054756U2026-03-27何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖33切屑治具和切割设备实用新型授权CN202520722673.12025-04-16CN224170160U2026-04-28何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖、李立兵34顶针帽、顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520561525.62025-03-27CN223979087U2026-03-06何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明35顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520562512.02025-03-27CN223979088U2026-03-06何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖36引线框及半导体封装结构实用新型授权CN202520560100.32025-03-27CN223979110U2026-03-06何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵37一种引线框架及封装结构实用新型授权CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒38吸嘴结构和贴装设备实用新型授权CN202423250582.72024-12-27CN223844139U2026-01-27何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒39引线框架和芯片封装结构实用新型授权CN202423225153.42024-12-25CN223968213U2026-03-03何正鸿、王立钢、田旭、张聪40一种框架结构实用新型授权CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳41一种半导体芯片的框架结构实用新型授权CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳42键合劈刀和焊接设备实用新型授权CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成43一种焊盘结构实用新型授权CN202422622570.62024-10-29CN223487057U2025-10-28曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军44芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411488938.22024-10-24CN119008553B2025-03-07何正鸿、宋杰、蒋瑞董45陶瓷基板和封装结构实用新型授权CN202422355263.62024-09-26CN223401596U2025-09-30何正鸿、陶毅、田旭、张成46载具矫正治具实用新型授权CN202422300278.22024-09-19CN223273253U2025-08-26何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖47螺母、螺栓组件及机械设备实用新型授权CN202422277666.32024-09-18CN223164843U2025-07-29何正鸿、田旭、张聪、张成48晶圆机械臂及晶圆处理设备实用新型授权CN202422223923.52024-09-10CN223167459U2025-07-29何正鸿、陶毅、田旭、陈泽49电磁屏蔽结构制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202411252775.82024-09-09CN118763006B2024-12-20钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿50电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构实用新型授权CN202422193386.42024-09-06CN223167481U2025-07-29钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿