盛美上海、盛帷半导体申请槽体组件相关专利，该槽体组件可快速缩小漏液检测范围降风险

来源：新浪证券-红岸工作室

9月8日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“槽体组件和基板处理装置”的专利。申请公布号为CN122699572A，申请号为CN202510247879.8，申请公布日期为2026年9月4日，申请日期为2025年3月3日，发明人李亚洲、吴映、贾社娜、郭争辉、林金木，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师杜娟，分类号H10P72/00、G01M3/04、G01M3/10、G01M3/32。

专利摘要显示，本申请揭示一种槽体组件和基板处理装置。槽体组件包括多个槽体和气密性检测装置，每个槽体包括：多个槽壁，至少部分槽壁之间具有接合处；密闭罩，罩设于至少部分接合处，以与槽壁围合成中空的腔体；气密性检测装置通过接口与腔体连接，以检测腔体是否存在密封缺陷；若腔体不存在密封缺陷，则表示腔体对应的槽体不存在漏液缺陷；气密性检测装置被配置为：响应于槽体组件中有槽体发生漏液，指示槽体组件中不存在漏液缺陷的槽体，以缩小对多个槽体进行漏液检测的范围。通过在容易发生漏液的接合处罩设密闭罩，有效降低槽体发生漏液的风险；通过检测腔体的气密性，能够快速指示出不存在漏液缺陷的槽体，为槽体的检修和维护带来便利。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48259.6689万人民币，实缴资本48259.6689万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息82条，专利信息754条，拥有行政许可33个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公布CN202610876815.92026-06-17CN122476857A2026-07-28石宁、张晓燕、王文军、郜远鹏、徐磊3半导体工艺腔及沉积工艺装置发明专利公布CN202610420144.52026-04-01CN122428258A2026-07-21张侣倛、陈守俊、贾社娜4薄膜沉积装置及沉积方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610011040.92026-01-06CN122039027A2026-05-15朱志君、赵伟、纪海远5检测工装、射频特性检测装置及等离子体装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610001596.X2026-01-04CN122063350A2026-05-19罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山6基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利授权CN202511696240.42025-11-19CN121149062B2026-08-04李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱7一种传感器校准装置及基板清洗机发明专利公布CN202511565215.22025-10-30CN121540106A2026-02-17陈远、赵运翔、何西登8基板处理装置发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平9处理液供给机构及涂覆装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植10供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平11排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成12单片晶圆干燥设备及干燥方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源13薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊14基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海15密封件外观专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民16双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源17晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕18化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕19炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海20进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉21便于散热的机柜发明专利公布CN202510247613.32025-03-03CN122699239A2026-09-04路添竣、邓新平22槽体组件和基板处理装置发明专利公布CN202510247879.82025-03-03CN122699572A2026-09-04李亚洲、吴映、贾社娜、郭争辉、林金木23基板清洗装置发明专利公布CN202510230177.92025-02-27CN122662603A2026-08-28吴尧、李珂、殷永飞、刘凯、初振明、张晓燕、李亚洲24电镀装置及电镀设备发明专利公布CN202510125703.52025-01-26CN122484885A2026-07-31王坚、贾照伟、杨宏超、朱志军、汪若飞、代兰奎、王尊宇、刘根、王其强25基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚26晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕27蒸发组件、储液槽和蒸发组件的设计方法发明专利公布CN202510046661.62025-01-10CN122351844A2026-07-10麻卉港、郭明山、吴均、杨宏超28基板夹具及基板夹持方法发明专利公布CN202510046668.82025-01-10CN122358296A2026-07-10王坚、贾照伟、杨宏超29基板处理装置及包含其的基板处理系统发明专利公布CN202510046652.72025-01-10CN122396242A2026-07-14王博、刘畅、仰庶、张晓燕30基板处理装置发明专利公布CN202510040003.62025-01-09CN122373717A2026-07-10金一诺、郭明浩、石轶、陈浩天31炉管设备及基片预热方法发明专利公布CN202510041754.X2025-01-09CN122384492A2026-07-14蒋攀辉、周冬成、蒯蔚32用于晶圆处理装置的调节设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510032943.02025-01-08CN122358168A2026-07-10戴明宇、贾社娜、朱志军、贺斌、费红财、田连刚、李天天、金京俊33基板清洗装置及清洗方法、基板清洗系统发明专利公布CN202510027212.72025-01-07CN122345954A2026-07-07朱国辉、孙建34反应腔结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510027815.72025-01-07CN122344717A2026-07-07成康、张侣倛、周培垄、金京俊35喷淋头发明专利实质审查的生效、公布CN202510013814.72025-01-03CN122327194A2026-07-03戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊36喷淋头发明专利实质审查的生效、公布CN202510013820.22025-01-03CN122327195A2026-07-03戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊37RF连接器发明专利实质审查的生效、公布CN202510013836.32025-01-03CN122338464A2026-07-03戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊38化学液供应设备发明专利公布CN202510013830.62025-01-03CN122373716A2026-07-10刘成柱、胡海波、冯凯、李兴39清洗设备及清洗方法发明专利公布CN202510007233.22025-01-02CN122341097A2026-07-03麻森朋、杨宏超40晶圆处理方法和装置发明专利公布CN202510010070.32025-01-02CN122341090A2026-07-03殷永飞、张晓燕、初振明、程龙跃、范心海、张忠龙41晶圆对中方法发明专利公布CN202510007202.72025-01-02CN122341140A2026-07-03贾福金、王文军、张晓燕42半导体设备发明专利公布CN202411934078.02024-12-25CN122318761A2026-06-30张忠龙、初振明、张晓燕43基板处理设备及基板处理方法发明专利公布CN202411917716.82024-12-23CN122294862A2026-06-26徐文华、刘阳、胡海波、张晓燕44用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法发明专利公布CN202411853646.42024-12-13CN122248988A2026-06-19王银、周飞、蒋寅魁、张佳妮、仰庶、张晓燕45电镀装置发明专利公布CN202411835091.02024-12-12CN122189807A2026-06-12任正博、金一诺、石轶、贺宇、左经之46翻转装置及基板处理设备发明专利公布CN202411835174.X2024-12-12CN122227915A2026-06-16李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均47基板涂覆设备发明专利公布CN202411824707.42024-12-11CN122194571A2026-06-12吴均、杨仁政、程成、徐飞、吴雷48面板金属沉积及减薄设备发明专利公布CN202411814873.62024-12-10CN122189813A2026-06-12金一诺、杨宏超、王坚49基板电镀装置、电镀设备及基板电镀方法发明专利公布CN202411806689.72024-12-09CN122169189A2026-06-09朱志君、王坚50基片处理装置发明专利公布CN202411806716.02024-12-09CN122206198A2026-06-12李昱、王文军、张晓燕

天眼查数据显示，盛帷半导体设备（上海）有限公司成立日期2019年3月25日，法定代表人王坚，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本302234.85万人民币，实缴资本162234.85万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区新元南路388号。盛帷半导体设备（上海）有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息68条，拥有行政许可99个。

盛帷半导体设备（上海）有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利授权CN202511696240.42025-11-19CN121149062B2026-08-04李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱3基板处理装置发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平4供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平5排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成6基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海7晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕8炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海9进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉10槽体组件和基板处理装置发明专利公布CN202510247879.82025-03-03CN122699572A2026-09-04李亚洲、吴映、贾社娜、郭争辉、林金木11基板清洗装置发明专利公布CN202510230177.92025-02-27CN122662603A2026-08-28吴尧、李珂、殷永飞、刘凯、初振明、张晓燕、李亚洲12炉管设备及基片预热方法发明专利公布CN202510041754.X2025-01-09CN122384492A2026-07-14蒋攀辉、周冬成、蒯蔚13基板处理设备及基板处理方法发明专利公布CN202411917716.82024-12-23CN122294862A2026-06-26徐文华、刘阳、胡海波、张晓燕14翻转装置及基板处理设备发明专利公布CN202411835174.X2024-12-12CN122227915A2026-06-16李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均15基片处理装置发明专利公布CN202411806716.02024-12-09CN122206198A2026-06-12李昱、王文军、张晓燕16机械手、基片处理设备及机械手的故障检测方法发明专利公布CN202411745347.92024-11-29CN122100059A2026-05-29刘权、贾社娜、张大海17基片传输系统静电消除装置及方法发明专利公布CN202411715143.02024-11-26CN122121029A2026-05-29杨超繁、贾社娜、张大海、王晖18门装置和基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411505689.32024-10-25CN121932087A2026-04-28安德磊、焦欣欣、吴均、王俊、王晖19晶圆检测装置发明专利著录事项变更、公布CN202411352377.32024-09-26CN121740133A2026-03-27刘宁、焦欣欣、侯瀚、王俊、吴均、王晖20半导体衬底处理装置及处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411362992.22024-09-26CN121772639A2026-03-31李亚洲、贾社娜、王俊、方波、林金木、杜旭初、王晖21基板承载片、晶舟及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411339305.52024-09-24CN121752006A2026-03-27王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友22基板升降机构及基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411282607.32024-09-12CN121693034A2026-03-17李亚洲、王俊、贾社娜、王晖23晶舟及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411206276.52024-08-29CN121665989A2026-03-13邱浩、周冬成24管路拆装工装发明专利授权CN202411028309.12024-07-29CN119927842B2025-12-19杨超繁、贾社娜、张大海25炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411027169.62024-07-29CN121442982A2026-01-30刘满成、刘权、孙旭海26工艺管及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411003481.12024-07-24CN121409008A2026-01-27王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友27化学气相沉积方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410844357.12024-06-26CN121204634A2025-12-26孙旭海、刘满成28高温炉管的密封结构及密封方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410825152.92024-06-24CN119845044A2025-04-18吕策、张大海、王晖、沈周燮29立式炉管发明专利实质审查的生效、公布CN202410783591.82024-06-17CN121161259A2025-12-19吕策、王晖、贾社娜、张大海30进气系统及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410685462.52024-05-29CN121046813A2025-12-02李抒怀、周冬成、石家燕31管路固定夹具及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410503206.X2024-04-24CN120830773A2025-10-24杨超繁、张大海、吕策、刘权32原子层沉积方法、炉管设备及其抽真空方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410411861.22024-04-07CN120776275A2025-10-14王晖、李益承、周文英、周冬成、刘满成、张大海、刘权33槽盖及基板液处理槽发明专利实质审查的生效、公布CN202410363051.42024-03-27CN120714987A2025-09-30郭争辉、李亚洲、贾社娜34晶舟及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410294867.62024-03-14CN120656978A2025-09-16陈宇、王晖、周冬成、刘满成、杨全柱、孙旭海35具有清洗功能的炉管及炉管的清洗工艺发明专利授权CN202410295385.22024-03-14CN120649155B2026-08-18孙旭海、陈宇、周冬成36基片处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410109256.X2024-01-25CN120366750A2025-07-25刘满成、周冬成、岳凡、唐成吉、王亭亭37基板检测装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410095313.32024-01-23CN120376446A2025-07-25刘宁、焦欣欣、李德鑫、吴均、王俊、王晖38高温炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410039451.X2024-01-10CN120300035A2025-07-11吕策、沈周燮、贾社娜、张大海39基片处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311869358.32023-12-29CN120237043A2025-07-01李亚洲、王俊、方波、陶泽魏、贾社娜、陶晓峰、林金木、杜旭初40炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311870167.92023-12-29CN120231015A2025-07-01张大海、王晖、王坚、周冬成、贾社娜、刘权、金泳律、全鍾赫41基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311861507.12023-12-29CN120237067A2025-07-01冯凯、胡海波、刘成柱、张祝祥、刘璇、王亭亭42半导体设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311813081.22023-12-26CN120224598A2025-06-27林金木、李亚洲、朱俊效43薄膜沉积装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311631965.62023-11-30CN120060819A2025-05-30孙旭海、陈宇、陈国强、王晖44温控方法及系统发明专利实质审查的生效、公布CN202311570555.52023-11-22CN120029374A2025-05-23张少帅、俞允成、王俊、王晖45基片承载装置及基片处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311560424.92023-11-21CN120033124A2025-05-23吴映、李亚洲46晶圆传输机械手的清洗装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311105122.22023-08-29CN119527825A2025-02-28王晖、向阳、初振明47基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311100473.42023-08-29CN119542170A2025-02-28邓雪飞、徐融、王俊、张晓燕48晶圆清洗装置及清洗方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311085650.62023-08-25CN119517781A2025-02-25冯浩、安德磊、徐时座、徐融、张晓燕49检测沉积膜层厚度的光学检测装置、炉管设备和控制方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310928711.42023-07-26CN119381277A2025-01-28杨全柱、陈宇、周冬成、王坚、王晖50供液装置及基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202310922015.22023-07-25CN119381286A2025-01-28林桢、张晓燕、初振明、张少帅