北京
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国家知识产权局信息显示，日氟荣高分子材料（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体封装用的高阻隔耐老化ETFE离型膜及其制备工艺”的专利，授权公告号CN121949859B，申请日期为2026年4月。
天眼查资料显示，日氟荣高分子材料（上海）有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本741.189万美元。通过天眼查大数据分析，日氟荣高分子材料（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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