北京
国家知识产权局信息显示，青岛云联智享信息技术有限公司申请一项名为“半导体器件的制作方法”的专利，公开号CN122719156A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件的制作方法，包括：提供衬底，衬底上形成有金属栅极、第一介质层与第二介质层，金属栅极与第一介质层的上表面具有金属氧化物残留；依次形成硬掩膜层与图形化的光阻层，硬掩膜层覆盖部分第二介质层，图形化的光阻层覆盖硬掩膜层与部分第二介质层；以图形化的光阻层与硬掩膜层为掩膜，刻蚀第二介质层与第一介质层形成暴露衬底的通孔；形成保护层填满通孔；去除硬掩膜层；去除保护层。本发明在去除硬掩膜层之前首先在通孔内填满保护层，由于保护层的存在金属氧化物并未暴露于外，在去除硬掩膜层时并不会对金属氧化物造成刻蚀，从而也不会对金属栅极造成刻蚀，由此避免了由于金属栅极被刻蚀造成的器件功能异常的问题。
天眼查资料显示，青岛云联智享信息技术有限公司，成立于2023年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛云联智享信息技术有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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