三星电子和SK海力士内存库存已不足10天；泰国叫停49个数据中心建设；闻泰科技辟谣创始人跑路海外 | 新闻速递

每日头条芯闻

1. 三星电子和SK海力士内存库存已不足10天

2. 泰国叫停49个数据中心建设，为完善监管留出更多时间

3. 闻泰科技辟谣创始人张学政跑路海外：不实消息，已对抹黑行为提起诉讼

4. ASML加码日本，未来四年驻日团队规模扩大40%

5. 利扬芯片终止收购重庆国芯微：交易条件尚未成熟，互不承担违约责任

6. Omdia预计2026下半年中国面板厂商将占全球汽车显示屏出货量的65%

7. 长鑫科技总经理赵纶回应与苹果合作传闻：保持开放态度，已具备与国际主流厂商竞争能力

8. 消息称LPDDR6量产初期产能较紧张，小米18 Fold中折叠手机会用长鑫+海力士保供应

9. 本土数据中心建设阻力加大，谷歌苹果等美国科技巨头将目光投向澳大利亚

10. 华为三折叠手机全球发货量突破100万台

11. 消息称1c nm有望2027年初成为SK海力士第一大DRAM工艺

12. 消息称NEC已放弃量子计算机硬件设备开发

13. TrendForce：长鑫DRAM营收2026年Q2环比几乎翻倍，市占逼近10%

14. 消息称三星将半数4纳米产能投入HBM4基础裸片生产

15. SIA：7月全球半导体销售额达1468亿美元，同比大增135.1%

16. Counterpoint预计年底全球折叠屏手机累计出货量突破1亿台，苹果首销份额将超华为

17. Omdia：2026年上半年全球XR头戴式设备出货量190万台，同比下降38.7%

18. 中汽协：2026年7月我国汽车整车出口109.2万辆，同比增长57.5%

9月7日消息，韩国证券企业KB Securities分析认为，三星电子、SK海力士的内存库存在本季度已不足10 ，这意味着两大存储半导体龙头难以为突发性需求挤出更多供应。

该机构预计，全球超大规模数据中心企业在2027年的AI基础设施投资规模将达1.3万亿美元（现约合8.74万亿元人民币），同比增长60%。而存储半导体在其中的占比将从2025年的14%一路上行至2027年的57%，两年翻四倍。

HBM4对晶圆投片量的消耗不仅显著高于通用DRAM也高于此前的HBM3E。随着HBM4的放量，内存市场按容量计的整体供给规模将承受压力。该机构认为DRAM与NAND市场的供应缺口在2027年将达到一成以上，存储半导体的短缺还将加剧。

2 【泰国叫停49个数据中心建设，为完善监管留出更多时间】

9月7日消息，参考泰国政府公告和彭博社报道，泰国政府近日宣布49个在建数据中心项目将暂停施工。泰政府表示此举并非其拒绝数据中心投资的信号，只是需要为完善监管留出更多时间。

泰国政府将对已投入运营和正在开发的数据中心建立统一的监管机制。泰国将整合各相关部门手头的数据中心信息，规划国家所需的数据中心规模和类型，通过多角度评估遴选获准在泰国开展业务的数据中心。

据悉，泰国计划将2MW以上的数据中心视为工业项目，进行更严格的监管。

3 【闻泰科技辟谣创始人张学政跑路海外：不实消息，已对抹黑行为提起诉讼】

9月7日消息，近日有传闻称，闻泰科技创始人、实际控制人张学政在套现百亿后，获得加拿大永久居留权，已长期滞留瑞士。

闻泰科技就上述传言回应称：“我们注意到，市场上出现的“实际控制人跑路瑞士”“创始人加拿大绿卡”等传言，公司已在第一时间核实，上述传言均与事实严重不符，系不实信息；对相关不实信息的编造、传播行为，公司坚决反对，并保留依法追究法律责任的权利。”

闻泰科技还表示，针对部分自媒体发布、传播针对闻泰科技的不实信息，以及对公司创始人进行恶意歪曲和抹黑的行为，公司已委托律师事务所通过合法途径固定被控侵权证据，并向北京相关法院依法提起名誉权侵权诉讼。法院当前已同意立案，后续正式发布受理通知书。

4 【ASML加码日本，未来四年驻日团队规模扩大40%】

9月7日消息，据《日经亚洲》报道，ASML日本分支负责人藤原祥二郎近日表示，ASML计划到2030年将在日员工总数从当前的500人扩大至约700人。

目前，日本半导体的产能正逐步提升，JASM熊本第二晶圆厂已然动工、Rapidus的千岁2nm晶圆厂即将投产、美光正扩大广岛DRAM晶圆厂规模、铠侠宣布了北上市Fab3计划、索尼与台积电还成立了图像传感器合资企业AVSM。

ASML为Rapidus等合作伙伴设立的千岁市办事处规模已从初期的25人扩展至现在的50人。该企业亦在考虑扩大其在熊本县南部的业务。

数据显示，ASML对日销售额在2025年达到12亿欧元（现约合93.61亿元人民币），同比增幅约为40%。藤原祥二郎称，日本不仅是ASML的销售市场，更是支撑技术创新和供应链的重要市场。

5 【利扬芯片终止收购重庆国芯微：交易条件尚未成熟，互不承担违约责任】

9月7日消息，广东利扬芯片测试股份有限公司9月5日发布关于终止股权收购意向的公告，决定终止收购国芯微（重庆）科技有限公司100%股权事项。这场自2024年12月签署意向书、筹划超20个月的并购意向正式宣告止步。

利扬芯片公告称，自公司披露本次收购事项以来，公司及各中介机构已对国芯微有序开展法律、财务、业务及技术等多维度尽职调查，同时公司管理层就本次收购开展多轮内部论证与研讨等相关工作。经过充分的论证分析及审慎考虑后，认为本次交易条件目前尚未成熟，经交易各方协商一致，决定终止本次收购。

2026年9月4日，利扬芯片与国芯微签署了《股权转让终止协议》，主要内容如下：自协议生效之日起，《股权转让意向书》即告终止，除需继续遵守的保密约定外，其他条款对各方均不再具有约束力；各方在《股权转让意向书》项下不存在任何争议或纠纷，各方均不存在违约情形，互不承担违约责任。

6 【Omdia预计2026下半年中国面板厂商将占全球汽车显示屏出货量的65%】

9月7日消息，据Omdia发布的最新研究报告显示，预计2026年下半年，中国面板厂商将占全球车载显示出货量的65.2%，高于2026年上半年的59%。

这一增长延续了车载显示生产格局长期以来显著的结构性转变：中国面板厂商的市场份额已从2019年的28.1%，提升至2025年的56.6%。

这一变化反映了显示行业更广泛的产业结构重组。成熟LCD产线的低回报率正在加速中国以外面板厂商采取轻资产策略，包括关闭、出售及改造产线，同时将资本转向回报率更高的业务领域。因此，市场上可用于车载项目的前端LCD产线数量正在不断减少。

OLED则正沿着不同的发展路径演进。中国持续投资G8.x OLED产能，包括京东方B16、TCL华星T8和维信诺V5。这些更高世代的产线预计将优先满足智能手机和IT显示的需求，并随着时间推移释放更多G6 OLED产能，用于汽车显示项目。

预计约在2020年前后开始爬坡的相当一部分G6 OLED产能，到2028年将完成折旧，这将显著降低其成本基础，并有望提升OLED在汽车应用中的竞争力。目前，韩国仍是中国以外唯一成熟的汽车OLED生产基地。