高通推出Dragonwing Q-2390与IQ-2390处理器,拓展互联设备边界

高通推出Dragonwing Q-2390与IQ-2390处理器，拓展智能互联设备边界

本文原载于高通官网，经高通授权转载。

要点：

高通Dragonwing(TM) Q-2390和IQ-2390处理器大幅拓展了物联网行业获取智能互联能力的渠道，通过为部署在全球家庭、企业和工厂中的设备增添智能、视觉和连接能力，降低了应用门槛。

作为Dragonwing Q2系列的最新成员，Dragonwing Q-2390处理器支持打造新一类智能商用及消费设备，可支持从零售、智能家居产品到智能显示屏和企业边缘设备等广泛应用。

Dragonwing IQ-2390处理器是全新Dragonwing IQ2系列的首款产品，以紧凑、成本优化的平台提供工业智能，将AI、视觉、确定性网络和实时处理能力整合于一体，适用于工业自动化、机器视觉、楼宇管理和能源系统。

在IFA展会前夕，高通技术公司今日宣布推出高通Dragonwing(TM) Q-2390和IQ-2390处理器，通过高度集成的平台进一步扩充Dragonwing产品组合，旨在让智能边缘计算更易于被消费、商用和工业领域所采用。随着市场对能够本地感知、分析并处理数据的设备需求日益增长，Dragonwing Q-2390和IQ-2390处理器旨在将AI、视觉、连接和安全能力带给更广泛的联网设备，助力推动家庭、企业、城市和工厂迎来新一轮智能化浪潮。

高通技术公司汽车远程信息处理、工业与嵌入式物联网消费及连接业务副总裁兼总经理Jeff Arnold表示：“AI正在从根本上改变联网设备的设计和部署方式，但许多产品品类仍面临成本、复杂度和集成方面的障碍。借助Dragonwing Q-2390和IQ-2390处理器，我们正在让智能能力扩展到更广泛的设备类型，从零售系统、智能家电、消费级机器人，到工业控制器、机器视觉系统和关键基础设施。这两款平台将共同帮助更多客户和行业获得先进的边缘AI能力。”

Dragonwing Q-2390处理器：为商用与消费物联网带来智能体验

Dragonwing Q-2390处理器专为需要在严格成本、功耗和尺寸限制下实现先进能力的边缘智能商用、企业及消费产品而设计。该平台将应用计算、端侧AI、摄像头和显示支持、LTE Cat 4及GPS定位能力、灵活的有线和无线连接选项、安全性以及丰富的I/O能力集成于单一平台，助力打造新一代智能互联产品。应用场景包括零售POS系统、自助终端、门禁设备、智能家电、智慧农业、家用机器人、健身器材和企业终端，帮助设备制造商在降低系统复杂度和开发成本的同时，提供更丰富的用户体验。

Dragonwing IQ-2390处理器：将智能拓展至工业边缘深处

Dragonwing IQ-2390处理器是全新IQ2系列的首款产品，该系列旨在将智能计算能力拓展至更广泛的工业和计算应用领域。作为对Dragonwing IQ10、IQX、IQ9、IQ8和IQ6系列产品组合的补充，Dragonwing IQ-2390致力于为需要可靠运行、实时响应及长产品生命周期的紧凑型边缘系统带来智能能力，覆盖工业自动化、石油天然气、公用事业和能源等应用领域。该处理器将应用处理、机器视觉、AI加速以及支持时间敏感网络（TSN）的双千兆以太网结合在一起，助力打造更智能的人机界面（HMI）、可编程逻辑控制器（PLC）、网关、工业视觉系统、楼宇自动化平台和能源管理解决方案。为支持工业部署，Dragonwing IQ-2390处理器设计支持-30°C至+115°C的宽温范围运行，并具备适应振动和冲击环境的特性，使其非常适合在工厂、能源基础设施和户外工业环境中使用。这种高度集成的架构旨在简化AI赋能工业系统的部署，同时帮助制造商降低物料成本、减少电路板空间占用并降低集成复杂度，所有这些均封装在满足严苛工业应用要求的坚固外壳中。

两款处理器均搭载四核高通(R) Kryo(TM) CPU、高通(R) Adreno(TM) 704 GPU，以及实时RISC-V微控制器（MCU）。这些平台共同帮助原始设备制造商（OEM）和开发者构建更智能的联网设备，同时降低设计复杂度、系统成本，并加快产品上市速度。这些平台支持Linux、Android和Zephyr操作系统，旨在为开发者提供灵活性，以便在各类物联网领域打造差异化产品。

Eight Development首席执行官兼创始人Jason Mackie表示：“在Eight Development，我们打造可扩展平台，支持安防、消防、生命安全和楼宇自动化等关键任务产品，因此每一项技术决策都必须能为整个产品系列服务多年。凭借集成的实时MCU以及在更广泛Dragonwing产品组合中的定位，Q-2390帮助我们简化系统设计，同时为客户提供可在不同产品层级和代际间扩展的平台。”

Fibocom副总裁Thales Zhang表示：“广和通正在基于Dragonwing Q-2390处理器开发SC236智能模组。通过整合AI、视觉处理和多模连接能力，并提供参考设计和应用开发支持，我们旨在帮助智能支付终端、工业手持设备等领域的设备制造商简化系统集成，加快产品开发和上市速度。”

SECO首席产品与营销官Lorenzo Veltroni表示：“在SECO，我们的目标是帮助客户借助可量产的软硬件平台更快地从概念走向部署。搭载Dragonwing IQ-2390的Compact Vision 5以及搭载Dragonwing-IQ-2390的SBC，是我们基于Dragonwing IQ-2390平台推出的两款互补解决方案，为开发者提供了将智能工业设备推向市场的简化路径。结合Clea软件框架，它们为联网产品、边缘AI和长期生命周期管理奠定了可扩展的基础。”

Engicam首席技术官Milco Pratesi表示：“在Engicam，我们致力于推动嵌入式计算发展并加速创新项目落地。通过开发搭载Dragonwing IQ-2390处理器的SOM模块，我们能够帮助客户实现工业产品现代化，并更快地将智能解决方案推向市场。”

Dragonwing Q-2390和IQ-2390 SOM模块将在IFA 2026现场展出，目前已通过早期访问计划开展客户合作。两款平台的评估套件预计将于2027年初上市。

高通是身处AI时代核心的全球计算领域领导者，致力于将智能能力从最贴近个人的设备扩展到大规模基础设施。凭借四十多年的创新积累，我们开发的平台和解决方案将先进AI、高性能低功耗计算以及行业领先的连接能力融为一体，为全球各类产品和服务提供支持。在高通，我们致力于以工程技术推动人类进步。

Q&A

Q1：高通Dragonwing Q-2390处理器主要应用在哪些场景？

A：Dragonwing Q-2390处理器主要面向商用和消费物联网领域，应用场景包括零售POS系统、自助终端、门禁设备、智能家电、智慧农业、家用机器人、健身器材和企业终端等。

Q2：Dragonwing IQ-2390处理器有哪些工业级特性？

A：该处理器支持-30°C至+115°C的宽温运行范围，具备抗振动冲击能力，集成AI、机器视觉、双千兆以太网及时间敏感网络（TSN），适用于工业自动化、能源管理和楼宇自动化等场景。

Q3：这两款处理器什么时候能拿到评估套件？

A：Dragonwing Q-2390和IQ-2390的评估套件预计将于2027年初上市，两款处理器的SOM模块目前已在IFA 2026现场展出，并已通过早期访问计划展开客户合作。