手机巨头“芯战事”

9月7日，广州与北京，两块发布会大屏在同一天先后亮起，华为与小米两家科技巨头在几乎同一片海域短兵相接。

下午14:30，华为率先拉开秋季全场景新品发布会大幕，第二代三折叠机型Mate XT 2非凡大师正式登场，首发HarmonyOS 7系统。此前备受关注的韬定律此番终于从论文走向量产——据称，首发搭载的麒麟9050 Pro成为全球首款落地"逻辑折叠"技术的旗舰芯片，而上一次华为在旗舰发布会上向全球详尽解读一颗麒麟芯片，大约还是六年前的Mate 40时代。

仅相隔四个半小时，小米于晚间19:00亮牌。搭载二代自研3nm工艺芯片玄戒O3 AI旗舰处理器的折叠旗舰小米18 Fold正式发布。距玄戒O1发布400余天，小米高端SoC自研路线完成第二次关键量产落地。

战事未了。两天之后，苹果将于北京时间9月10日凌晨推出首款折叠屏机型——三巨头在同一周、同一品类正面交锋。IDC预测，2026年全球智能手机出货量将创纪录下滑16.7%，而折叠屏或成为大盘下行中唯一保持增长的品类。

芯片自研与形态创新，成为手机巨头穿越周期、布局未来的胜负手。

华为"三弄"三折叠

从2024年9月初代Mate XT首创"Z"字形三折叠，到2025年MateXTs完成软硬件迭代，再到2026年Mate XT 2非凡大师，华为用两年时间完成了三折叠形态的三次演进，最新一代产品放弃了此前的Z型开合，改为"展翼"左右双内折结构，闭合时柔性屏全部收纳于机身内部。

北京商报记者了解到，Mate XT 2非凡大师首发搭载麒麟9050 Pro芯片与HarmonyOS 7系统，四种存储版本售价区间19999元至24999元，另有手写笔套装定价29999元，9月12日正式开售。

性能方面，麒麟9050 Pro采用9核灵犀CPU架构，华为官方数据显示，软硬芯云协同下，整机性能较上代提升42%。

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026国际会议上首次提出"韬（τ）定律"，以"时间缩微"替代传统摩尔定律的"几何缩微"；发布会三天之前的9月4日，何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》回应行业对3D堆叠芯片发热等质疑。论文披露实测数据显示，麒麟2026晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升至2.38亿个，跃升55%；在同等性能条件下，对比前代平面架构麒麟9030 Pro，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%——晶体管数量暴涨的同时，芯片工作温度反而更低。

国金证券研报分析称，芯片绝大部分能耗并非消耗在晶体管计算本身，而是消耗在金属走线的数据搬运；逻辑折叠通过垂直堆叠缩短信号走线长度，直接削减互连电容开销，走线缩短后电路还可进一步降低工作电压——动态功耗与电压平方成正比，因此功耗收益被进一步放大。

研报认为，韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备及PCB产业链构成积极影响。

小米再亮底牌

9月7日晚秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长雷军回顾道，2020年小米成立十周年之际首次提出了"技术为本"铁律，小米开始从一家互联网公司向硬核科技公司全面转型。次年，小米宣布正式进军智能电动汽车行业，并重启大芯片研发。当时雷军表示，未来五年小米将在底层核心技术领域投入超过1000亿元。

五年时间，小米在核心技术领域累计投入达到1055亿元。芯片领域，小米计划十年投入500亿元，截至目前已投入210亿元。在持续研发投入下，小米于2025年推出中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载玄戒O1的终端累计出货量已突破100万台；新一代三款玄戒芯片全部完成研发和测试认证，其中玄戒O3已量产商用。

今年8月24日，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，三款芯片共同构建起小米"人车家全生态"的AI算力底座。雷军表示，这三款芯片代表了小米在高能效、高带宽、高算力三个方向的重大突破。

北京商报记者了解到，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用，小米现已成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。

本次发布会上，小米正式发布两款搭载玄戒O3的旗舰产品：小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。其中小米18 Fold首次集结了玄戒O3、澎湃OS 4与MiMo端侧大模型三大自研科技，并联合长鑫存储率先在旗舰终端首发搭载新一代国产LPDDR6。小米平板9 Pro Max同样首发搭载玄戒O3和澎湃OS 4。

两款玄戒终端的上市，意味着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。雷军在发布会上表示，在芯片领域小米还是后来者，今天的成绩只意味着刚刚开始，"无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上"。

国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林告诉北京商报记者，对头部科技企业而言，自研芯片在技术底层与竞争叙事层面，都有着无可替代的战略意义——它能实现软硬件的深度协同（如小米玄戒O3与长鑫LPDDR6内存首发调优），通过芯片定义产品体验，而非被通用芯片所限制。

卢克林指出，当成本普涨时，只有掌握芯片、系统、生态等底层技术的厂商，才具备定义高端溢价的能力，这才是创新的核心壁垒。

9月仍有"战事"

IDC最新发布的《全球季度手机追踪报告》显示，2026年全球智能手机市场正经历"出货量下降，市场价值反而攀升"的调整。

报告预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降16.7%，至略高于10亿台，创下行业历史最大年度降幅，较上季度预测的13.9%进一步下调。与出货量萎缩形成反差的是，全球智能手机市场总价值预计仍将增长6.3%，达到6130亿美元——价格上涨正在替代销量，成为市场增长的主要驱动力。

存储短缺是这一轮下行的主要动因。数据显示，自2025年底开始的存储危机在2026年下半年全面爆发，NAND和DRAM成本同比上涨超过300%，且预计价格将持续攀升至2028年。受此影响，2026年下半年全球手机出货量预计同比下降27.2%。曾经占据市场重要份额的100美元以下机型面临生存危机——2026年第二季度，该品类出货量同比下降近60%，厂商纷纷砍掉低端机型，转向高端产品组合。

危机之下，分化加剧。Android承担了几乎全部跌幅，2026年出货量预计下降24.3%，市场份额一年之内滑落7个百分点；iOS逆势增长，份额升至23.6%的历史新高，出货量仅下降1.3%；HarmonyOS从小基数出发近3倍增长至5100万台，华为凭借稳健的定价策略在中国市场乘势扩张。

在几乎所有品类都在收缩的预测中，折叠屏是唯一的例外。IDC预计，2026年全球折叠屏手机出货量将增长12.6%，达到2290万台，2027年增速进一步加快至18%，达到约2700万台。但这一增长几乎完全依赖苹果的入局——IDC高级研究总监Nabila Popal指出，如果没有苹果，折叠屏出货量将以两位数同比下降。

两天之后，折叠屏赛道的后来者苹果将于北京时间9月10日凌晨推出首款折叠屏机型。IDC预测，到2027年苹果折叠屏iPhone出货量将超过1700万台，占据全球折叠屏市场约40%的份额，平均售价超过2550美元，贡献整个品类一半以上的价值。一个入局不到两年的产品，或将挑战华为等长期主导的市场格局。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长、浙大城市学院副教授林先平在接受北京商报记者采访时表示，智能手机行业进入存量下行周期，直板机创新趋同、价格战持续压缩利润空间，在此背景下，头部厂商集中押注折叠屏，是依靠形态革命突破行业瓶颈的策略。折叠屏兼顾大屏体验与便携属性，亦更可适配AI多任务协同、移动生产力场景，是当前唯一可实现高端体验溢价、支撑万元级高客单价的硬件创新。

北京商报记者 王天逸