9月7日晚,小米集团董事长雷军在小米秋季旗舰新品发布会上透露,过去5年,小米在核心技术研发上已经投入1055亿元,未来5年预计投入超过2000亿元。“芯片是小米研发投入的最重要方向。”雷军称。
8月24日,小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片,覆盖AI(人工智能)手机、高带宽计算与智驾领域。“小米AI旗舰芯片玄戒O3已正式投入商用,玄戒O100和D100将于明年上半年开始投入商用。”雷军表示,从决定“造芯”的第一天就做好了长期坚持的打算,十年预计研发投入500亿元。“截至9月7日,我们已经(在造芯上)真金白银砸了210亿元。”
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