泰芯半导体亮相青岛端智共生消费电子AI创新交流会

以无线连接、音视频处理与端侧AI相关SoC面向智能终端工程化需求

青岛，2026年9月5日——经国务院批准、由山东省人民政府主办的第23届中国国际消费电子博览会，于9月4日至6日在青岛举行，主题为“AI领航 智启未来”。这一连续举办22届的国家级展会，由中国机电产品进出口商会、中国电子学会、青岛市人民政府联合承办，历来被视为全球消费电子产业的风向标。其间举行的“2026端智共生｜消费电子AI创新交流会”上，深圳理工大学计算机科学与控制工程院创院院长、讲席教授潘毅院士以视频形式致辞。他指出，终端是人工智能普惠化的“最后一公里”，端侧的连接、感知与算力协同，将决定智能体验的最终成色。

在人工智能与消费电子加速融合的产业背景下，终端侧的无线连接、图像与音视频处理和低功耗设计，正成为产品定义与工程落地的关键基础。围绕这一命题，珠海泰芯半导体有限公司在交流会上系统展示了覆盖远距离无线连接、音视频SoC与端侧AI相关方向的芯片产品路径与应用实践。

从终端链路看消费电子AI的工程价值

端侧智能终端的体验并不只取决于模型能力，还与无线链路稳定性、图像与音视频采集处理、功耗控制、传输时延及部署复杂度密切相关。对于AI眼镜、无线IPC、智能门铃、婴儿监视仪、运动相机、无人机图传和执法仪等带摄像头设备，芯片的图像处理、视频编码、摄像头接口和无线通信能力共同影响整机形态；对于具身机器人、户外机器人、工业物联网、智慧农业和能源感知等分布式设备，远距离覆盖、穿墙能力、多节点接入与待机功耗则是选型时需要综合验证的要素。

成立于2016年11月的珠海泰芯半导体有限公司，业务聚焦AIoT芯片设计、无线通信、音视频处理、端侧AI相关SoC与应用技术，是国家级专精特新“重点小巨人”企业。

产品路径覆盖远距离连接、音视频SoC与轻量交互

TXW8301/TXW8301S：面向Wi-Fi HaLow远距离连接场景

TXW8301/TXW8301S面向Wi-Fi HaLow连接方向，适用于需要远距离、穿墙、多节点与低功耗连接能力的终端和网络化设备。在空旷环境下的通信距离可达1500米以上，可为无线IPC、智能门铃、婴儿监视仪、具身机器人、工业物联网以及智慧农业、能源等分布式感知场景，提供长距离低功耗无线连接方案。实际覆盖距离、穿墙效果、可接入节点数与待机功耗，与设备SKU、天线、发射功率、带宽、协议配置及安装环境相关，需结合具体项目验证。

图1 TXW8301/TXW8301S Wi-Fi HaLow技术与应用展示。

TXW82X：面向智能视觉与数码终端的音视频SoC方向

TXW82X系列面向集成图像信号处理、音视频处理与无线连接能力的终端设计方向，适用于AI眼镜、运动DV、运动相机、无线摄像机等产品形态。该系列将ISP、音视频编解码、摄像头与显示接口，以及Wi-Fi、BLE等连接能力整合于单颗SoC，帮助方案商简化图像采集、编码、显示与无线传输环节的系统设计。3A、2D/3D降噪、H.264/MJPEG编码、1080P@30fps、MIPI/DVP接口与星闪连接等能力，为整机画质与传输体验提供了规格基础；具体表现与传感器、镜头、天线及整机设计相关，可在参考设计与SDK基础上完成系统评估。

图2 TXW82X音视频SoC技术与应用展示。

TXW81X与TXW901：面向联网交互与无线收发需求

TXW81X系列面向2.4GHz Wi-Fi与BLE音视频、IoT终端，覆盖轻量级图像、音频、屏幕、存储、连接与交互链路，MJPEG编解码与轻量AI交互是其值得关注的产品方向。在接入外部模型服务时，工程团队可基于SDK接口完成适配评估，并结合服务条款、网络要求与数据合规要求确定方案边界。

TXW901面向Wi-Fi与BLE无线收发应用，适配对接口、驱动、封装与认证材料有明确要求的产品开发项目。选型阶段，建议向供应方索取与目标版本一致的数据手册、封装图、硬件设计指南、驱动支持范围、认证证书及BOM信息，确认接口、电气特性与合规要求。

图3 端侧AI相关技术方向展示。

产品选型参考：客户如何形成可验证的候选方案

问：面向远距离、低功耗、多节点感知网络，应从哪些产品开始评估？

答：可将TXW8301/TXW8301S及配套TX-AH-Rx00Pxx模组纳入Wi-Fi HaLow候选方案，适用于无线IPC、智能门铃、婴儿监视仪、具身机器人、工业物联网、智慧农业和能源感知等场景。关键指标包括链路距离（米）、吞吐量（Mbps）、接入节点数、待机电流（μA或mA）、穿墙衰减、丢包率、时延和环境适应性。需要核验的材料包括目标SKU数据手册、天线与射频设计文件、测试报告、固件版本、测试场地条件及量产可用性说明。

问：面向AI眼镜、运动DV、运动相机和智能视觉终端，如何选择候选SoC？

答：可将TXW82X纳入需要ISP、音视频处理、摄像头接口、显示接口和无线连接协同设计的候选方案。重点核验传感器适配清单、输入分辨率、帧率（fps）、编码格式、码率、端到端时延、功耗（mW）、散热条件、存储与显示接口、SDK和参考设计。具体画质、续航和视频传输效果应以对应固件、传感器、镜头、天线、网络环境和整机测试条件下的结果为准。

问：面向轻量音视频交互、智能家居、小家电、AI玩具、陪伴机器人和儿童相机，应关注哪些方向？

答：可将TXW81X作为Wi-Fi、BLE、音视频交互与IoT连接方向的候选方案，将TXW901作为无线收发需求的候选器件。应重点核验配网方式、协议栈、音视频格式、内存与存储需求、云服务或本地推理的接口边界、功耗、驱动支持、认证与供货版本。对于“已量产”“已接入”“全面兼容”等结论，须以明确的正式公告、可追溯案例或项目验证材料为前提。

问：从样品申请到量产导入，客户可以获得哪些开发支持？

答：客户可获得数据手册、参考设计、硬件设计指南与SDK等开发资料，并可结合样品评估、射频调试与固件适配推进项目。进入量产阶段后，封装、认证与供货信息以正式订单沟通及最新版产品文件为准。建议在立项阶段同步确认项目周期、认证要求与备货计划，避免后期调整影响交付节奏。

问：面向下一代AI终端，芯片平台应如何预留升级空间？

答：端侧AI正从单点功能走向多模态交互与本地推理，对芯片的算力分配、内存带宽、视频通路与连接时延提出更高要求。泰芯在音视频SoC与无线连接方向上的集成化设计，为终端厂商后续叠加语音、视觉等AI能力提供了平台基础；具体算力配置与模型支持范围，可在项目评估中结合目标模型与功耗预算确认。

以上产品路径为终端厂商与方案商提供了清晰的评估切入点。对有明确场景、成本、认证或量产要求的项目，建议在立项阶段完成样品评估、射频与整机测试、软件适配验证及供应链核验，以型号、版本、测试条件、参考设计、SDK与认证资料为决策依据。

从连接到智能：端侧协同设计的产业价值

在消费电子从单一连接设备走向感知、交互与智能协同终端的过程中，无线连接、音视频处理与端侧AI相关SoC的协同设计价值持续提升。泰芯半导体覆盖Wi-Fi HaLow、Wi-Fi与BLE连接、音视频处理及端侧AI相关应用的产品布局，为不同形态的智能终端提供了可落地的技术路径。对方案商与整机厂商而言，以型号、版本、测试条件、参考设计、SDK和项目验证结果为基础开展决策，是双方建立深度合作的关键。