北京
来源：市场资讯
（来源：金信基金 金信基金）
市场点评
事件：9月7日，A股呈现明显的结构性行情，成长风格重新占优。上证指数微涨0.07%收3932.70点，盘中冲高回落；深证成指涨1.91%收13774.91点；创业板指大涨3.41%收3398.68点；科创50涨2.42%收1615.53点；北证50涨0.85%收1096.85点。沪深两市成交额约1.95万亿元，较上一交易日缩量约850亿元；全市场超3100只个股上涨，涨停95家、跌停仅2家，赚钱效应明显回暖。盘面上，通信、电子两大板块掀起涨停潮，CPO、PCB、存储芯片、半导体设备等算力硬件方向集体爆发，零售、旅游等大消费方向亦表现活跃；银行、保险、煤炭等前期防御方向跌幅居前。
市场点评：算力硬件的集体反弹，源于海外映射、产业催化与政策支持的共振。海外方面，上周五美国8月非农就业数据超预期，加息预期升温压制美股整体收跌，但费城半导体指数逆势大涨逾3%、存储板块领涨，海外半导体资产的强势表现为A股硬科技方向提供了明确的外部情绪指引；OpenAI发布新一代大模型后，全球AI投资热情再度升温。产业层面，存储涨价周期延续，光纤光缆供不应求、价格持续上行，AI算力链量价齐升的逻辑不断验证；国产芯片龙头再度更新先进制程工艺论文，芯片从平面集成走向立体集成，对半导体设备与后道测试形成直接增量。政策层面，工信部印发人工智能中小企业创业支持计划，多部门联合发文推动算力设施供电架构升级，政策端对“硬科技”企业梯次发展的支持持续加码。
回到市场整体角度，经历8月下旬外围冲击引发的深度调整后，科技板块拥挤度已得到初步消化，筹码充分交换，市场由前期“防御为主”的高低切换重新回到成长主导的再平衡阶段。前期较为强势的银行、煤炭等高股息方向今日明显回调，资金回流超跌的算力硬件方向，印证了在产业趋势未改的背景下，调整后的科技成长仍是资金共识的主战场。当前市场处于“长叙事未破、新叙事酝酿”的阶段，若AI应用端出现新的爆款，有望接力硬件行情，打开新的上行空间。
配置建议：展望后市，拥挤赛道的充分调整与风格的再平衡，是健康市场的正常节奏，筹码充分交换后将为后续上行打下更坚实基础。短期来看，建议关注业绩兑现能力强、回调充分的算力硬件核心环节，以及政策催化下的大消费等低位方向，避免追高、把握轮动节奏。长期来看，依旧保持对半导体、AI、机器人等科技成长的信心，半导体国产替代自主可控长期向好，每一次调整或许都是布局优质硬科技资产的良机。
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