秋水发布世界第一个8英寸红光Micro-LED芯片！

2026年9月7日，宁波秋水半导体科技有限公司（以下简称“秋水半导体”）正式发布世界上第一个量产型8英寸红光Micro-LED芯片。该产品依托全球首创无损 Micro-LED芯片技术，并且首次实现了8英寸四元系AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺打通，在仅0.15 立方厘米的狭小体积内实现640×480分辨率红光显示。该技术被视为AR眼镜从主流“单色绿光”方案向“全彩化”过渡的标志性节点，也为行业提供了一条可落地的量产路径，有望推动AR眼镜全彩化进程提速。基于此芯片，秋水半导体发布013 红光光机，也意味着全世界AR眼镜厂商首次拥有了可量产的红光Micro-LED近眼光机方案，有望开创AI眼镜商全彩时代的商用化落地。

一、关于秋水半导体

宁波秋水半导体科技有限公司成立于2022年11月，总部位于宁波市高新区，是一家专注于Micro-LED微显示芯片与模组的半导体公司，公司全球首创“Damage-free”无损Micro-LED芯片技术路线，通过混合键合垂直堆栈架构彻底摒弃传统物理刻蚀工艺，从根源解决发光材料损伤问题，为Micro-LED的规模化量产及全彩化突破提供革命性解决方案。产品覆盖AR眼镜、数字车灯、微投影等应用领域。公司创始人蒋振宇在宾夕法尼亚州立大学读博期间便深耕Micro-LED显示技术——早在2013年谷歌推出第一代谷歌眼镜时便意识到Micro-LED是下一代革命性显示技术。经过十余年的技术积淀，秋水半导体组建了约30人的跨学科研发团队，核心成员曾任职于华为海思、长江存储、英特尔等公司，在半导体先进工艺、光电材料器件和封测等领域具备深厚积累。

2025年5月，秋水半导体的无损Micro-LED芯片验证成功。同年，公司基于自有技术推出“乐鱼AR”系列产品，成为国内第二家具备AR产品微显示芯片与模组量产能力的厂商。2026年上半年，秋水半导体连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币，由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金等机构联合跟投。融资将主要用于宁波8英寸混合键合量产线的建设——该产线计划于2026年10月通线，投产后月产千片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片的供货能力。

二、行业痛点：红光——全彩MicroLED的“天堑”

Micro-LED被公认为AR眼镜的终极显示方案，具备高亮度、高对比度、低功耗等核心优势。然而，全彩Micro-LED的规模化量产始终卡在“红光”这一关。

传统Micro-LED像素化工艺采用物理刻蚀方式分割像素——相当于用一把粗糙的刀去切割极其微小的发光晶体。这种工艺对发光材料造成不可逆的刻蚀损伤，随着像素尺寸不断缩小，损伤区域的占比越来越大，对芯片的发光效率、良率、漏电和稳定性造成严重影响。特别是红光AlInGaP材料对刻蚀损伤极为敏感，经过刻蚀后高达97%的发光效率会损失。这也是为什么业内将红光称为“全彩鸿沟”——红光Micro-LED的光电转换效率长期在1%左右徘徊。

过去，产业界尝试了中性离子刻蚀、减少刻蚀功率、湿法化学去损伤层、ALD表面钝化等多种方法，但均无法从根本上解决问题。而秋水半导体给出了截然不同的答案。

三、技术突破：从“物理隔绝”到“电性绝缘”的范式革命

秋水半导体的核心创新在于彻底摒弃了传统的物理刻蚀工艺，转而采用电性绝缘架构取代物理隔绝架构。其技术原理可以通俗地理解为：传统方案在发光材料上“挖沟”来隔开像素（造成损伤），而秋水则通过在像素之间筑起一道“电性绝缘的隐形墙”，让电流保持垂直传导，在不破坏物理结构的前提下实现各像素点的电性隔离。

这一技术路线的实现，有赖于秋水半导体将半导体领域成熟的混合键合（Hybrid Bonding）工艺与Micro-LED生产路径的有机结合。通过混合键合垂直堆栈架构，秋水半导体已在3.75微米像素内实现了光芯片与电芯片的超精细间距互联，未来混合键合间距可下降至2微米——与华为近期发布的“韬（τ）定律”先进混合键合工艺处于同一工艺节点。

依托这项全球首创的无损技术路线，秋水半导体取得了多项关键突破：

芯片像素良率提升至6N（99.9999%）以上；

出光角度从传统方案的±60°收窄至±10°，有效改善像素串扰；

工作温度范围从低于50℃拓展至超过140℃，满足车规级及消费电子级严苛需求；

红光线路WPE（Wall-Plug Efficiency，电光转换效率） 预期可达20%以上。20%的红光WPE——这一数字意味着秋水半导体的无损技术路线使红光效率实现了数量级的跃升，为全彩Micro-LED的量产铺平了道路。

四、013红光光机：小尺寸、高分辨率、高亮度

基于8英寸无损混合键合技术平台，秋水半导体正式推出013红光光机产品，主要技术规格如下：

显示分辨率：640×480

体积：0.15立方厘米

视角范围：20-30°

显示距离：理论上可实现无穷远对焦

背板：搭载成熟背板电路，保障高刷新率与稳定驱动

013红光光机将640×480高分辨率显示画面压缩在仅0.15立方厘米的超小空间内，在20-30°视角范围内实现更高亮度和细腻度的红光显示。依托成熟背板电路和高刷新率驱动，该产品可完美适配轻量化AR眼镜的整机设计需求——无论是会议提词、实时翻译、车载导航，还是未来更为丰富的全彩AR应用场景，013红光光机都能提供坚实的光源基础。

值得一提的是，秋水半导体的无损技术路线使得Micro-LED芯片可以搭上半导体制程迭代的快车道，迅速将像素尺寸从现在主流的4微米推进到2微米乃至亚微米范畴。公司计划推出2微米以下、全球最小像素尺寸的Micro-LED芯片产品。这意味着在相同显示面积下，秋水半导体有能力实现更高的像素密度和更细腻的显示效果。

五、行业展望：全彩MicroLED的“iPhone时刻”正在到来

2025年，全球AI眼镜出货量达870万副，同比增幅高达322%。然而，具备全彩显示能力的AR眼镜占比仍然极低。行业公认，实现AI眼镜的“iPhone时刻”需同时具备两大关键条件：全彩和量产。

在量产方面，秋水半导体的8英寸混合键合产线将于2026年10月通线，投产后每月可产出千片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片的供货能力。公司已实现红光8英寸混合键合工艺的打通，今年内即可实现红光Micro-LED芯片的量产出货。

在全彩化方面，秋水半导体的无损技术路线成功解决了红光效率这一核心瓶颈，使得基于现有成熟AlInGaP红光材料即可实现高性能红光Micro-LED芯片的量产。红、绿、蓝单色芯片搭载三色合光光机后，即可实现真正意义上的彩色化规模化应用。更进一步的是，秋水8英寸混合键合量产产线通线在即，在其8英寸混合键合产线上，将加速三层混合键合堆栈的单片全彩无损Micro-LED芯片的DEMO和量产出货，开创属于AI眼镜的“iphone时刻”。