北京
截至9月4日，科创综指ETF建信（589880）跟踪的上证科创板综合指数近1年上涨19.01%。
近日，华为方面再次发布《华为的韬芯片会熔化吗？》的论文，直接回应了半导体行业对3D堆叠芯片发热问题的长期疑虑。论文数据显示，麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。
今年5月，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。韬定律的长期目标是通过持续迭代“逻辑折叠”等技术，在2031年使高端芯片晶体管密度达到等效1.4nm制程的水平，并在2035年实现硬件集成度较2026年提升超100倍。当然，这也面临着混合键合精度、晶圆翘曲、散热、EDA工具适配等一系列工程挑战需要攻克。
爱建证券指出，“韬（τ）定律”的推出有望重塑半导体产业价值分配体系。行业发展范式迎来变革，产业价值不再单一聚焦EUV光刻与最先进制程，而是向EDA工具、成熟晶圆代工、先进封装等国内优势赛道全面扩散。
上证科创板综合指数紧扣科技创新核心，紧密对接国家战略性新兴产业布局，样本股高度集中于半导体、人工智能、创新药和新能源等前沿科技领域，充分展现我国硬科技企业的创新活力与发展潜力。
数据来源：Wind，截至2026.9.7
科创综指ETF建信（589880）
建信上证科创板综合联接A（023743）
建信上证科创板综合联接C（023744）
指数过往业绩不预示未来走势，也不代表相关基金业绩。行业和个股不作为投资推介。市场有风险，投资须谨慎。
更多进阶玩法，请在「小金鲤」中解锁
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
