北京
交易所数据显示，截至目前，CPO板块多只个股走高，则成电子涨近30%，迅捷兴、中石科技、泰金新能涨20%，“易中天”中际旭创涨10%，新易盛涨超8%，天孚通信涨近8%。
CPO（共封装光学）是将交换芯片与光学引擎直接封装在一起的新一代高速互联技术，能够有效降低功耗、提升带宽密度，被视为AI数据中心算力互联从可插拔光模块向更高集成度演进的核心方向。随着全球AI大模型训练和推理对算力需求呈指数级增长，传统光模块在1.6T及以上速率面临功耗与密度瓶颈，CPO凭借其高集成、低功耗优势，成为市场资金持续追逐的焦点。
消息面上，台媒报道硅光子商用化加速引爆CPO设备缺货潮，国际客户大举追单，部分关键封装与检测设备及精密零组件供不应求，拉货潮从设备端向精密传动、定位平台蔓延，相关厂家全面加班赶工。上周五美股光通信板块集体走高，迈威尔科技涨超7%，Coherent涨超6%，康宁涨超5%，提振全球光通信产业情绪。
高盛首次覆盖中际旭创H股，给予"买入"评级，12个月目标价3267港元，对2026至2027年净利润预测较市场预期分别高出25%和42%。OpenAI正式发布GPT-6 Astra，号称全球最智能模型，模型训练算力规模有望从10的26次方FLOPs级向10的27次方FLOPs级推进，最直接受益的是800G、1.6T、3.2T高速光模块链条。
中央网信办等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026—2030年）》，要求加强存算一体、高速互联等核心技术研发；工信部同步印发《人工智能中小企业创业支持计划（2026—2028年）》，三年新培育AI领域专精特新"小巨人"企业突破2000家。
此外，第27届中国国际光电博览会将于9月9日至11日在深圳举办，1.6T及CPO等新型架构的产业化进展有望成为重要看点。
相关行业：
高速光模块板块：光模块是AI数据中心互联互通的核心硬件，800G产品已进入大规模部署阶段，1.6T加速放量，3.2T及更高阶产品陆续推进客户验证。全球AI大模型持续迭代驱动算力需求指数级增长，高速光模块处于"量增+价升"共振阶段，产业链景气度有望延续。
光芯片与光器件板块：CPO技术的核心在于将光引擎与交换芯片深度集成，上游光芯片、硅光芯片、无源光器件等是实现这一技术路线的关键环节。随着硅光子商用化加速，光芯片良率提升与成本下降成为产业突破的关键变量，相关企业有望充分受益于技术升级带来的增量需求。
先进封装与精密设备板块：CPO对封装工艺和精密检测设备提出了更高要求，共封装结构涉及光电混合封装、高精度对准等技术难点。当前CPO设备已出现缺货现象，封装与检测设备需求爆发，具备先进封装能力和精密设备制造经验的企业将迎来订单增长。
PCB与高速连接板块：AI算力集群的高速互联对高频高速PCB、高密度互连板、铜连接及光连接产品提出更高性能要求。随着数据中心向更高带宽架构升级，高层数、高频材料PCB以及配套的高速连接器件需求持续攀升。
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