芯思杰400Gbps PIN PD支撑全球AI算力光互联向3.2T光收发模块迭代

深圳，2026 年 9 月 6 日（今日消息）—— 第 27 届中国国际光电博览会（CIOE）将于下周（9 月 9-11 日）在深圳国际会展中心拉开帷幕。全球领先的光电探测器芯片企业芯思杰（PHOGRAIN）将亮相 11 号馆 11B33 展位，现场将正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片。在AI算力驱动光收发模块加速向1.6T、3.2T速率迭代的行业关口，这款兼具性能突破与工艺创新的高端芯片，不仅为下一代高速光收发模块提供了核心接收端支撑，也进一步拓展了芯思杰参与全球前沿光芯片布局的技术版图。把握全球算力基础设施持续升级的产业机遇，芯思杰正加速融入全球光互联产业链。

此前在2026年美国光通讯展览会（OFC）上，芯思杰已向行业首次展示400Gbps PIN PD芯片；本次CIOE展会，该产品以完整样品形态正式面向全球客户发布。从技术展示走向产品发布，从前沿研发走向客户验证与应用导入，芯思杰正依托持续的自主研发、IDM全链能力与全球化布局，与产业链上下游伙伴共同推进400Gbps PIN PD的技术迭代、产品验证及规模化应用，持续深化在下一代光互联产业生态中的协同与连接。

芯思杰CTO杨彦伟：“400Gbps背照式PIN PD芯片的发布，是我们在前沿高速光芯片赛道的重要里程碑，我们始终以全球市场需求和下一代光互联技术演进为导向，坚持长期技术投入。

未来，我们期待与全球光器件厂商、设备商、运营商及产业伙伴深化协同，共同打磨产品、加快迭代，推动下一代高速光互联技术走向规模化应用，为全球算力升级和光通信产业发展贡献力量。”

面向下一代全球光互联，性能工艺双重突破破解高速光器件量产瓶颈

光电探测器（PD）是光互联网络的核心器件，承担光信号接收与转换的功能，直接决定光传输的带宽上限、信号质量与整体功耗。随着AI大模型规模扩张，数据中心内部流量爆发式增长，光收发模块正快速从800G向1.6T、3.2T升级，高端光电探测器的性能与供应能力，已成为制约产业迭代速度的关键环节。

芯思杰本次发布的400Gbps背照式PIN PD芯片，是行业首批落地的同速率产品之一。产品一方面通过电荷补偿技术，可在高电流密度工况下实现均匀电场分布，从而突破传统PIN PD 芯片在带宽、光电转换效率以及饱和电流方面的性能瓶颈，核心指标对齐全球第一梯队，可充分适配下一代高速信号传输；另一方面采用背部透镜一体化集成设计，将微透镜直接集成在芯片背部，实现“芯片出厂即完成核心光学整合”，能够帮助下游光收发模块厂商大幅降低透镜对准工艺复杂度、显著提高生产效率与良率、降低批量制造成本。

IDM全链自研，构建完整工艺闭环支撑全球稳定交付

这款400Gbps高端光芯片的顺利落地，背后是芯思杰多年深耕的IDM（垂直整合制造）全链条能力。不同于Fabless轻资产模式，芯思杰掌控从外延片开发、芯片结构设计、工艺制造到测试封装的全价值链，核心环节全部实现自主知识产权可控，构建了高端光芯片完整的工艺闭环。这种贯穿研发、制造与封装测试的垂直整合能力，不仅构成芯思杰持续技术迭代的基础，也为企业面向全球客户实现稳定、灵活和规模化交付提供了底层支撑。

面向下一代光互联技术，企业前瞻布局前沿异构集成技术，持续探索芯片级、系统级的光电集成方案，提前卡位更高速率、更高集成度的产业趋势。

目前，芯思杰已形成全球化产业布局，设有深圳、徐州、蚌埠、新加坡、马来西亚、泰国（筹建中）六大产业基地，搭建起从研发到量产的完整制造能力，并持续构建面向全球市场的研发制造与交付体系。公司已形成覆盖“2.5Gbps-400Gbps”全速率段，包含PIN PD、雪崩探测器（APD）、监视探测器（MPD）、单光子探测器（SPAD）四大品类的完整产品矩阵。所有产品均满足TelcordiaGR-468-CORE国际可靠性标准，出厂前执行100%电气与外观检测，同时符合RoHS2.0环保规范。

值得关注的是，芯思杰还将汽车行业的严苛标准导入芯片生产体系，已通过IATF16949汽车质量管理体系认证、AEC-Q102车规光电器件认证，为高端光电探测器的批量一致性与长期稳定性提供强力背书,规模化交付能力得到全球市场验证。

统一光子技术平台，服务多元光互联与光感知场景

随着光通信产业向更高速率、更高集成度和更低功耗发展，芯思杰持续优化芯片设计及工艺平台，以适配不同层级的集成架构，依托统一的光子技术平台，芯思杰还将核心技术能力延展至多个光电应用领域。除应用于智算中心高速光互联的PIN PD芯片外，APD芯片可应用于车载激光雷达及长距离光传输，MPD芯片可用于光功率监测和激光定位，SPAD芯片面向量子光学、量子通信等前沿科研领域，各类光传感芯片还可覆盖智能装备、智慧环境、气体检测等场景。通过跨产品、跨场景的技术复用，公司持续扩大同一技术底座在不同产业中的应用价值。

面向全球市场，与产业伙伴共同推进下一代光互联

芯思杰的发展以全球产业需求为导向，持续参与下一代光互联技术与供应链协同。依托六大产业基地及覆盖研发、制造、测试和交付的全球化布局，公司能够更灵活地响应不同区域客户的产品验证、量产导入和供应需求，并通过与产业链上下游伙伴的持续协作，加快新技术从研发走向规模应用。

面向AI数据中心及更广泛的全球光通信市场，芯思杰将继续围绕高速、高性能、低功耗和高集成度方向优化产品方案，与全球客户共同定义需求、验证技术、迭代产品，并持续提升制造与交付能力。公司希望以长期稳定的技术平台和产业化能力，服务全球算力基础设施升级，推动光通信产业向更高带宽、更高集成度和更高效率持续演进。

关于芯思杰（PHOGRAIN）

芯思杰是一家专注于光电探测器芯片的国际化企业，拥有IDM全链条自研制造能力，设有深圳、徐州、蚌埠、新加坡、马来西亚、泰国（筹建中）六大产业基地。公司专注于研发、生产高速高性能、低功耗的光电探测器芯片，在光子集成、外延片设计、芯片制造领域拥有核心自主知识产权，产品覆盖PIN型光电探测器（PIN PD）、雪崩探测器（APD）、监视探测器（MPD）、单光子探测器（SPAD）四大品类，广泛应用于智算中心、光通信、激光雷达、医疗健康、智能终端、气体检测、智能装备等领域。公司通过IATF16949、AEC-Q102、TelcordiaGR-468-CORE等多项国际权威认证，产品服务多家全球头部光通信厂商，是产品矩阵覆盖广度和全球化布局均处于同行业前列的光电探测器芯片企业之一。

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