AI重回焦点！除了通胀数据，AI业界本周重磅关注！源杰科技涨超5%，科创芯片ETF汇添富(588750)指数涨超2%！“韬定律”更新火速解读

9月7日，A股市场震荡，硬科技赛道强势回归！截至10:18，科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数涨超2%！

科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数成分股多数冲高，源杰科技涨超5%，澜起科技涨超4%，拓荆科技、中微公司涨超3%，华虹宏力等涨超2%，海光信息回调，摩尔线程由于2500万股解禁而20CM跌停！

截至10:18，成分股仅做展示使用，不构成投资建议。

消息面上，本周将有通胀数据和产业界重磅会议。北京时间 9月10日（周四）20:30，将发布美国8月PPI数据，而更加重要的是北京时间 9月11日（周五）20:30发布的美国8月 CPI数据，这两项数据将成为美联储9月议息会议前最后的关键参考，直接决定未来的利率走向。

AI业界方面，OpenAI 预计将在9月8日（周二）上午参加高盛举办的 Communacopia + Technology 技术大会，市场关注的焦点包括AI支出、回报，以及2027年及之后的竞争格局，OpenAI 备受期待的 Astra 项目也将成为投资者高度瞩目的焦点。

资料显示，高盛 Communacopia 大会通常在每年9月的第二个周二开幕，此前，2025年9月9日（周二） OpenAI 在该会议上曾发表轰动发言：当时，OpenAI CFO 萨拉·弗雷尔曾公开宣布，公司营收实现三倍增长，从前一年的40亿美元飙升至 130亿美元。

近期，芯片产业链依旧维持高景气：

“存储荒”延续，高盛集团策略师表示投资者低估了人工智能（AI）对韩国存储芯片制造商提振作用的持续时间。Counterpoint Research发布报告显示，2026年二季度全球DRAM市场总营收同比上升385%，环比增长57%。国产DRAM制造商增势迅猛，在今年第二季度在全球DRAM市场营收份额当中的占比已提升至10%，排名第四。

国产链视角来看，9月4日，τ（韬）定律论文更新，此前5月25日韬定律V1版本发布、7月4日V2版本更新，不到四个月时间内，韬定律就发表学术论文三次。

【韬定律论文最新更新！回应3D堆叠芯片发热问题质疑】

新论文中提到，热量是韬定律最棘手的隐忧，在芯片内部，能量的主要消耗并非来自计算本身，而是来自数据传输。外界预想折叠后单位面积晶体管激增，功率密度必然飙升，理应更热、更耗电，但事实上，通过电路折叠，典型核心导线长度缩短了20%，关键路径导线缩短了70%，最耗能的导线-时钟缓冲器数量减少一半。此外，电路折叠实现的晶体管数量提升可用于构建更多并行核心，使得每个核心能够以更低电压和时钟频率运行，提供更多灵活性。

芯片的功耗下降，不是来自计算更少，而是来自数据传输更少：

实测结果显示，相比9030 Pro， 2026的NPU、GPU、CPU P-core、DSP等模块均能在相同的性能下实现更低频率、电压和功率密度，并且在全速运行的时候实现显著提升的性能——2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。其中NPU尤为突出：29TOPS算力不变，频率降63%，电压从0.85V降至0.55V，功耗密度下降73%。

针对局部高热，解决方式在于两点：第一是通过折叠降低了源头功率密度，防止局部高温；第二是通过在设计时主动进行热排布，将发热最严重的模块置于散热路径最通畅的位置来予以平衡。

不过，折叠也并非万能钥匙，而是需要迭代的系统工程。论文明确指出，韬是时间缩放定律，而非能量缩放定律。若设计者将节省的时间全部用于提升频率，芯片反而可能更耗电。更大的挑战仍然存在，混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。散热虽因总功耗下降而缓解，但下层热量传导问题并未消失。

国金证券最新研报认为，韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好，后道测试是韬定律更直接的增量方向。

【新调整，新机遇！韬定律重构半导体产业机遇】

财通证券指出，韬定律对芯片物理结构范式的重构给半导体产业链带来了全新挑战与机遇。与摩尔定律"只在晶体管层做几何微缩"不同，韬定律最核心的载体是逻辑折叠，其以垂直堆叠结构替代传统平面布局，将原本在同一平面上长距离弯曲布线的关键路径"对折"到上下两层芯片之间，大幅缩短关键路径走线长度、从而在固定工艺节点下同步提升主频与能效、抬升晶体管密度。在此过程中，相较传统前道，韬定律新增或强化的工艺集中在超细间距的混合键合（实现芯片高密度堆叠的核心技术）、TSV刻蚀（堆叠层数上升直接拉动硅通孔刻蚀需求）、晶圆减薄CMP（多层对减薄与平坦化的道次与精度要求显著提升）等环节，核心强化环节的半导体设备成为韬定律落地的核心支柱与发展重心。（来源于财通证券20260826《重视韬定律落地带来的半导体及散热方向机会》）

AI基建超级周期仍可期待，存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期， $科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数算力（含CPU/GPU/ASCI）+存储+先进制造含量高达86%！高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。

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