上海
截至9月7日10点35分，上证指数跌0.01%，深证成指涨1.39%，创业板指涨2.46%。元件、种植业与林业、转基因等板块涨幅居前。
ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨2.91%，成分股长川科技涨超5%，华峰测控、安集科技、立昂微、江丰电子、中科飞测、金海通、芯源微、拓荆科技、北方华创等上涨。
消息面上，华为半导体负责人何庭波于9月4日发布韬定律新论文，显示麒麟2026芯片晶体管密度提升55%，同等性能下功耗显著下降，芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤和制造复杂度提升，对半导体设备形成积极利好。
开源证券表示，基座：CoWoS产能紧缺促使客户分流英特尔，台积电CPO量产引领光子架构升。先进封装方面，据ChosunBiz，台积电明年CoWoS产能已被全部预订，部分客户开始评估或采用英特尔EMIB/技术作为补充方案；SK海力士考虑将第七代HBM4E的Basedie订单部分转交英特尔代工。硅光子与CPO方面，SEMI论坛指出硅光子已成市场主流，预期2027年市占率突破50%，台积电COUPE共封装光子引擎平台已于2026年正式进入量产阶段，CPO技术商用落地加速。
开源证券指出，英伟达800VDC白皮书2.0明确机柜侧PowerRack将于2026Q3进入导入阶段，标志AI数据中心供电架构由传统UPS/交流配电向高压直流、机架级供电演进。我们认为，下半年将成为AI电力设备的重要拐点：整流电源、BBU、直流配电、母线、连接器及直流保护等环节有望率先受益；后续随着行级PowerCenter和原生800VDC架构推进，电力设备单机柜价值量及系统集成需求将进一步上行。
野村东方国际证券表示，聚焦科技产业迭代下的景气度持续与国产替代紧缺性突出的细分赛道，如散热设备与零部件、半导体设备等，同时关注估值合理、安全边际突出的装备板块。
长川科技：杭州长川科技股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试机、分选机、自动化设备、AOI光学检测设备。
华海诚科：江苏华海诚科新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。公司的主要产品是环氧塑封料与电子胶黏剂。
艾森股份：江苏艾森半导体材料股份有限公司的主营业务是半导体电镀和光刻两个关键环节的电子化学品的研发和产业化。公司的主要产品是电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂、电镀配套材料。
京仪装备：北京京仪自动化装备技术股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）、晶圆传片设备（Sorter）。
联动科技：佛山市联动科技股份有限公司的主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统、集成电路测试系统、SoC测试系统、激光打标机、探针台。
半导体设备ETF易方达（159558.SZ）跟踪半导体材料设备指数（931743.CSI），是国内为数不多聚焦半导体设备和材料环节的指数产品，被市场称为国产AI算力和存储涨价周期的“卖铲人”，前五大权重股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科。
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