拟累计投资超120亿元扩产PCB，广合科技募资33亿港元后又要发行36亿元可转债

对于广合科技而言，身处AI产业链，由于AI算力需求持续旺盛，公司产品销量逐步提升，业绩也在稳步增长。但能否充分享受到AI发展带来的益处，很大程度上要看上游原材料高端电子布产能能否尽快释放，以及在众多企业积极扩产后，后续高端PCB价格能否维持。

8月21日，PCB龙头企业广合科技发布了接受投资者调研的活动关系记录，针对2026年上半年业绩增长、毛利率提升及原材料涨价等问题广合科技做了详细回复。

在AI算力需求持续火爆的背景下，2026年上半年广合科技交出了一份堪称完美的答卷，公司营收和净利润双双大增，且2026年二季度公司业绩还在加速增长。

体会到AI爆发带来的好处后，广合科技正在斥巨资扩产，但在原材料供应持续紧缺的背景下，公司扩大的产能能否获得有效的原材料供应还是未知之数。

此外，在高多层PCB上，不止广合科技在大规模扩产，沪电股份等头部PCB企业也在大规模扩产，在此背景下，广合科技40%左右的毛利率能否维持？

营收、利润双增，云厂商资本开支扰动市场情绪

得益于AI大模型的持续迭代，国内AI算力需求持续旺盛，在此背景下AI服务器出货量持续上升，进而带动了AI服务器重要零部件PCB行业规模的上升。

根据Prismark2026年Q1最新报告，2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一。

在行业规模快速增长背景下，广合科技2026年上半年业绩也十分亮眼。2026年上半年，广合科技实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%，实现扣非后净利润9.39亿元，同比增长96.71%，增速远超行业表现。

公司营收和利润大增与公司产量提升及AI高阶PCB板占比提升有很大关系。

与普通服务器相比，AI服务器由于需要超大电流供电，因此需要更高层数的PCB板。如普通服务器所用PCB层数为14-18层，而AI服务器所用的PCB需要20-24层、UBB互联板28‑34层。

相较于低层PCB，高层PCB价格更高，因此PCB企业都在升级生产设施或投建新产能，以便更好的生产价格更高的高层PCB。

广合科技也不例外，近两年广合科技投入巨额资金将旗下原有的广州主基地、黄石广合基地进行技改，此外公司还专门在泰国投建了生产基地，专门用于生产AI算力所用的高端PCB。

在接受投资者调研时广合科技明确表示，2026年上半年公司18层以上超高多层及高阶HDI产品在主营收入中的占比提升，这类高单价产品对毛利率拉动非常明显。

数据显示，2026年上半年广合科技毛利率为39.27%，较2025年上半年的36.41%提升近3%。

加之泰国工厂才能逐渐爬坡，公司产品销量也在增加，在产品结构升级及销量共同提升的背景下，广合科技营收和扣非后净利润双双大增。

与传统的消费电子行业不同，AI产业链的景气度非常依赖大客户的资本开支，尤其是以美国谷歌、微软、亚马逊等为首的北美云厂商。

2026年Q2，谷歌经营现金流390.69亿美元、资本开支却多达449.24亿美元，公司自由现金流为-58.55亿美元，谷歌也因为自由现金流为负股价短暂出现大跌，国内AI硬件企业股价因此出现大跌。

在此背景下，市场对于谷歌等云厂商资本开支能否持续增长保持怀疑。

在接受调研时，广合科技也表示，外销比例从去年的70%提升到今年的80%，其中泰国工厂100%做算力产品、100%做北美客户。

因此，美国云厂商能否维持高额的资本开支，是决定广合科技业绩能否高速增长的重要前提。

超120亿元扩产，刚募资33亿港元又发行36亿元可转债

虽然美国云厂商资本开支增长存在不确定性，但并不妨碍近几年广合科技投资扩产。

如在港股上市时，广合科技便披露计划在泰国投资建设一期工厂，该项目完成达产后PCB产能为20万平方米/年，该基地100%生产算力PCB板，主要产品为18‑24层。

2025年6月该项目正式投产，并在年底实现盈利，2026年上半年公司业绩增长有不少来源于泰国一期工厂生产的PCB。

2025年8月28日，广合科技公告，公司计划投资26亿元建设云擎智造基地（一期），该项目主要生产18-78 层高多层PCB、5-7阶HDI，根据规划该项目预计2026年11月试产，2027爬坡。

此后，广合科技又陆续投资15.6亿元、19.84亿元分别用于高多层产线技术改造（广州老厂技改）及云擎智造基地（二期）。

2026年6月22日，广合科技又公告，拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订《广合科技东莞智造总部项目投资协议》，计划投资60亿元扩产PCB产能。自2025年以来，广合科技前后宣布超120亿元扩产计划。

针对公司持续的对外扩产，在机构投资者调研时，有投资者向广合科技询问资本开支的情形。对此，广合科技表示，今年上半年公司资本开支超过20亿元，预计今明两年公司资本开支在每年50亿-60亿左右。

在此影响下，2026年上半年广合科技投资性现金流流出16.69亿元，同期公司经营性现金流入9.37亿元，这也意味着公司经营所得资金并不足以覆盖公司的资本开支。

为了应对巨大的资本开支，广合科技频繁向资本市场融资，2026年3月公司正式在港股上市发行，募资约33亿港元。2026年6月，广合科技又抛出不超过36亿元可转债融资计划，但扩产后能否顺利完成生产还存在较大疑问。

据悉PCB上游原材料主要包含电子布、电子铜箔、树脂等。目前，由于织机供给紧张，高端电子布产能十分紧缺，尤其是Low-DK一代/二代低介电电子布（AI主板、UBB板主力）硬缺口最大，目前二代Low-DK布缺口50%+，而由于上游设备受限，完整的扩产周期需要24-36个月。

在接受投资者调研时，广合科技明确表示，原材料供给紧张局面可能会一直持续，根本性缓解可能要等到明年下半年以后。

因此，扩产之后能否获得充足的原料供应，是广合科技销量及业绩能否持续提升的关键所在。

即便后期原料供应紧缺的问题解决，全行业都在疯狂扩大PCB产能，如沪电股份、生益科技、深南电路、胜宏科技等厂商均在投资建设PCB产能。

后续，行业是否会和光伏、锂电池等行业一样，由于大幅扩产而造成产能过剩，还需要时间证明。

总经理持股市值超45亿元，员工股权激励浮盈超5亿元

由于企业经营业绩较好，广合科技管理层也在涨薪，如公司董事、总经理曾红2025年年薪达458.99万元，较2024年涨薪60.42万元。副总经理黎钦源2025年薪为401.57万元，较2024年涨薪114.05万元。

实际上薪资收入只是广合科技管理层收入的一小部分，公司高管最大的收入来源还是其股权价值的增长。

2016年，广合科技在未上市以前为了绑定核心员工，广合科技成立了三大员工持股平台，分别为广谐投资、广生投资和广财投资。

截至2026年6月30日，以上三大员工持股平台分别持有广合科技4324.91万股、2883.27万股、2883.27万股。

而广谐投资股东分别为公司总经理曾红、副总经理王峻及副总经理、总工程师黎钦源，三人分别持有广谐投资股权比例为66.67%、20%、13.33%。

以广谐投资持有广合科技股权价值计算，总经理曾红持有股权价值超45亿元，而其当初初始投资成本仅为333.33万元。副总经理王峻及副总经理、总工程师黎钦源两人持有的股权价值分别约为13.68亿元、8.88亿元，而两人初始投资金额分别为100万元、66.67万元。

除高管身价大增外，公司部分员工也因为股权激励挣得盆满钵满。2024年广合科技发布了股权激励计划，激励对象为公司中层管理人员、核心技术和业务骨干。

根据股权激励议案，限制性股票授予价格为17.87元/股，首次授予人数为222人，首次授予股份总数为296.5万股，预留63.5万股。2025年9月又将63.5万股成功授予旗下员工，合计授予360万股。

由于公司业绩持续爆发，加上资金对AI产业链股票的追捧，广合科技在资本市场表现极其亮眼。截至9月3日，公司股价报收158.15元/股，以此计算，若不考虑股票能否顺利解锁，该部分股权激励已经为公司获得股权激励的员工带来约5亿元的收益。

相较于高管及核心员工，广合科技普通员工收入变化并不大。数据显示，2025年广合科技员工人均年薪为16.66万元，较2024年的16.44万元仅微增1.3%。

不过由于业务的扩大，近几年广合科技扩大了人员招聘，截至2025年底，公司员工总数为4998人，较2024年的3527人增长1471人，而增长的基本都集中在一线的生产人员。

仅从人员扩张来看，不难发现在AI带动下，广合科技确实处在快速扩张中。但在业绩持续爆发的情形下，公司不但要为高管及核心员工带来收益，更要让一线员工享受到发展的成果。

对于广合科技而言，身处AI产业链，由于AI算力需求持续旺盛，公司产品销量逐步提升，业绩也在稳步增长。但能否充分享受到AI发展带来的益处，很大程度上要看上游原材料高端电子布产能能否尽快释放，以及在众多企业积极扩产后，后续高端PCB价格能否维持。

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