9月7日股市两融指数报告：融资余额创一个月新低，五行业连续八日共振彰显极致韧性

一、今日核心：融资余额26,093亿创8月6日以来新低，五行业连续八日共振，半导体连续24日霸榜

9月4日A股三大指数震荡分化，沪深京三市成交额回升至2.05万亿，较前日（1.78万亿）增加2,700亿，结束连续三日缩量。交易所最新数据显示，融资余额26,093亿，较前日大幅减少182亿，创8月6日（26,037亿）以来新低。融资买入额1,535亿，较前日（1,494亿）微增41亿，增幅2.7%，进攻意愿在低位出现微弱回暖。

半导体以114.52亿融资买入额蝉联榜首，通信设备111.88亿、元件74.00亿紧随其后，三甲融资买入额均较前日有所回升。 涨幅方面，半导体4.36%领涨，通信设备3.60%居次，元件2.87%位列第三，电子化学品2.48%、光学光电子2.44%分列四、五位。融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五大行业全部实现共振，为连续第八个交易日“五行业全面共振”。半导体已连续24个交易日霸榜融资买入第一，纪录仍在延续。

深市融资余额12,691亿，较前日减少72亿，杠杆率3.40%。 深市杠杆率连续三个交易日稳定在3.40%，融资余额虽大幅回落但杠杆压力未升，科技板块的资金结构保持稳定。融资余额26,093亿已逼近8月6日的阶段低点26,037亿，地量地价特征持续显现。

二、四大指数：融资余额指数106.4创一个月新低，融资买入指数69.2低位回暖

融资余额指数报106.4，较前日（107.1）下降0.7点，降幅0.7%，连续三日回落，创8月6日（106.2）以来新低。自8月26日以来，融资余额指数已从107.5累计下降1.1点，市场在9月初经历了一轮持续的小幅回撤。

融券余额指数报168.9，较前日（169.4）下降0.5点，降幅0.3%，连续三日回落。融券余额从9月1日的296.1亿高点已累计下降5.1亿，做空力量在9月初持续小幅撤退，是偏多信号。

融资买入指数报69.2，较前日（67.4）上升1.8点，涨幅2.7%，结束连续两日下跌，在67-68的地量区间出现微弱回暖。融资买入指数虽仍处于70以下的极低水平，但止跌回升的方向性转变值得关注。

融资偿还指数报77.6，较前日（69.3）大幅上升8.3点，涨幅12.0%。抛压在连续多日减轻后出现明显回升，是9月4日净流出规模较大的直接原因。

四指数呈现“两降两升”的分化格局，融资余额和融券余额继续回落，融资买入和偿还指数同步回升，但偿还指数回升幅度远大于买入指数，导致净流出扩大。

三、五大指标：资金强度-182亿创近三周最大单日净流出，追涨热度7.47%回落至温和区间下部

资金强度为-182亿元，为8月21日（-297亿）以来最大单日净流出，结束此前连续两日的小幅净流出（9月2日-53亿、9月3日-41亿），流出规模明显扩大。自8月26日以来的8个交易日中，资金强度累计净流出约211亿，显示9月初市场整体处于资金净流出状态。

追涨热度报7.47%（融资买入额1,535亿 ÷ A股成交额20,542亿），较前日（8.38%）下降0.91个百分点，跌破8%关口，回落至温和区间下部。融资买入额虽微增41亿，但成交额大幅增加2,700亿，导致追涨热度被动回落。7.47%的追涨热度已接近8月25日的8.52%和8月19日的7.90%，但尚未触及7月24日的5.91%冰点水平。

杠杆压力报2.29%（融资余额26,093亿 ÷ A股总市值约1,141,334亿），与前日持平，连续十二个交易日维持在2.26%-2.32%的极窄区间。融资余额虽大幅回落182亿，但总市值同步收缩，杠杆压力保持稳定，安全垫充足。

资金集中度报23.2%，与前日持平，前五大行业融资余额占比保持稳定。热点集中度报25.5%（前五大行业融资买入额合计约391.21亿 ÷ 1,535亿），较前日（23.2%）回升2.3个百分点，在市场整体缩量的背景下，资金重新向TMT头部行业集中。

四、行业风向：TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，连续八日全面共振

融资买入额前五名全部为TMT行业：半导体114.52亿、通信设备111.88亿、元件74.00亿、电子化学品45.48亿、光学光电子45.33亿。半导体与通信设备的融资买入额合计226.40亿，占前五名合计的58.0%，双龙头格局持续稳固。半导体融资买入额较前日回升12.22亿，通信设备回升11.97亿，三甲均呈现回暖态势。

涨幅前五名同样被TMT五大行业包揽：半导体4.36%、通信设备3.60%、元件2.87%、电子化学品2.48%、光学光电子2.44%。五大行业占据了融资买入榜和涨幅榜的全部席位，且融资买入榜排名与涨幅榜排名完全一致。

共振情况：五大行业全部实现共振，为连续第八个交易日“五行业全面共振”（8月26日、8月27日、8月28日、8月31日、9月1日、9月2日、9月3日、9月4日）。半导体（融资买入第一、涨幅第一）实现强势双冠共振；通信设备（融资买入第二、涨幅第二）实现共振；元件（融资买入第三、涨幅第三）实现共振；电子化学品（融资买入第四、涨幅第四）实现共振；光学光电子（融资买入第五、涨幅第五）实现共振。

半导体已连续24个交易日霸榜融资买入第一，自8月6日以来连续纪录仍在延续。半导体融资买入额114.52亿重回110亿上方，涨幅4.36%继续领跑全场，双冠共振的含金量持续保持。通信设备融资买入额111.88亿重回110亿上方，连续第十个交易日接近或超过百亿。

融资余额前五：半导体1,818.99亿、通信设备1,303.16亿、证券1,299.31亿、元件843.39亿、电池786.11亿。半导体存量虽较前日有所回落，仍稳居全市场第一。证券存量与通信设备的差距从前日的2.45亿扩大至3.85亿，证券超越通信设备的进程暂时受阻。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数106.4较基期100高出6.4%，为8月6日以来最低水平。融资买入指数69.2仍大幅低于基期100，但已从9月3日的67.4低点微弱回升。

与前一交易日（9月3日）对比，融资余额指数下降0.7点，融资买入指数上升1.8点，融券余额指数下降0.5点。融资买入指数止跌回升是积极信号，但融资余额指数的加速回落（前两日各降0.2点，今日降0.7点）需要关注。

与8月6日低点（融资余额指数106.2、融资余额26,037亿）对比，当前融资余额指数106.4、融资余额26,093亿，仅比8月6日低点高出56亿和0.2点，处于8月以来最低水平区域。融资余额已回吐了8月6日以来的大部分涨幅。

六、分市场观察

沪市： 融资余额13,316亿，较前日减少112亿，占比51.03%。杠杆率2.16%，资金强度-112亿，追涨热度8.36%。沪市融资余额大幅减少112亿，为净流出的主要来源，杠杆率微降至2.16%。

深市： 融资余额12,691亿，较前日减少72亿，占比48.63%。杠杆率3.40%，资金强度-72亿，追涨热度6.78%。深市融资余额连续三个交易日小幅回落，累计减少127亿，但杠杆率连续三日稳定在3.40%。

京市： 融资余额84.82亿，较前日减少0.04亿，占比0.33%。

三市资金强度合计-184亿（与表二-182亿存在尾差），沪市净流出112亿超过深市的72亿，为8月下旬以来首次沪市流出大于深市，显示权重板块在9月初承受了更大的资金流出压力。

七、后市展望

第一，连续八个交易日五行业全面共振，为8月26日以来最长连续共振记录。在市场融资余额逼近8月低点的背景下，五行业共振不仅未被中断，反而持续验证着科技主线的内部共识。这是当前市场最确定的信号——无论大盘如何波动，TMT五大行业的融资买入榜与涨幅榜排名始终完全一致。

第二，融资余额26,093亿逼近8月6日低点26,037亿，仅差56亿。融资余额指数106.4为8月6日以来最低。融资余额已回吐8月6日以来的大部分涨幅，市场再次回到8月初的地量地价区域。从历史经验看，当融资余额回到前期低点附近时，往往对应着阶段性的支撑区域。

第三，融资买入指数69.2较前日回升1.8点，结束连续两日下跌。虽然69.2仍处于70以下的极低水平，但止跌回升的方向性转变值得关注。若后续交易日融资买入指数能持续回升至70以上，则进攻意愿可能进入修复阶段。

第四，融券余额指数连续三日回落，从9月1日的171.9降至168.9，累计下降3.0点。融券余额从296.1亿降至291.0亿，累计减少5.1亿。连续三日的方向性回落是8月以来首次出现，做空力量在9月初持续撤退，是多头的重要支撑信号。

第五，杠杆压力2.29%连续十二个交易日维持在2.26%-2.32%的极窄区间，安全垫充足。融资余额的大幅回落并未引发杠杆压力的明显上升，说明当前的回撤更多是市场情绪的短期收敛，而非系统性风险的暴露。

八、小结

9月4日，融资余额26,093亿，融资余额指数106.4，逼近8月6日低点。TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，实现连续第八个交易日“五行业全面共振”，半导体连续24个交易日霸榜融资买入第一。融资买入指数69.2低位止跌回升，融券余额指数连续三日回落，追涨热度7.47%温和运行，杠杆压力2.29%维持低位。资金强度-182亿创近三周最大单日净流出，融资余额逼近8月低点。