中信证券：AI景气带动涨价通胀 电子行业全面向好

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，整体看电子行业Q2业绩表现亮眼，利润增速远超收入增速，其核心驱动力是AI需求带来的全行业价格通胀，其中业绩表现最好的是存储及PCB/CCL，二者均是海外AI链与涨价链的交集，业绩兑现度最高。分主线来看： 1)海外链：PCB/AI电源保持高景气，AI PCB链26Q3拉货力度边际进一步增强。2)国产链：Fab/封测稼动率满载且涨价节奏明确，国产算力/设备仍处于强预期、弱现实阶段，前瞻指标全面向好，订单储备充足;3)其他方向：消费电子的苹果链表现相对亮眼，IC设计端有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。

中信证券主要观点如下：

电子行业整体：盈利增速显著跑赢收入，景气度持续抬升

根据中信证券行业分类，电子行业2026年上半年(26H1)总营收约20138.4亿元，同比+25%;归母净利润1493.6亿元，同比+84%;盈利增速显著跑赢收入，反映行业涨价传导顺畅与规模效应释放，盈利中枢持续上移。单季度维度，2026Q2电子行业实现营收约11184.0亿元，同比+27%;归母净利润约985.8亿元，同比+104%，26Q2盈利增速进一步加快。细分板块营收增速从高到低依次为：其他电子零组件(+77%)>元器件(+39%)>半导体(+25%)>消费电子(+22%)>光学光电(+3%);净利润增速，半导体板块同比+167%，领涨全行业。

半导体板块：AI驱动量价齐升，全产业链业绩加速兑现

半导体板块2026年上半年总营收约4400.1亿元，同比+25%;归母净利润658.8亿元，同比+167%;毛利率较26Q1进一步提升，主要受益于存储涨价、国产算力放量、行业需求复苏三重驱动。分环节看，晶圆制造与封测产能利用率维持高位，半导体设备订单饱满，国产算力芯片业绩持续超预期，存储价格上涨带动盈利弹性全面释放，模拟与功率器件景气度稳步回升。

1)存储：AI需求驱动下本轮涨价潮最强品种，26Q2价格上涨仍保持陡峭斜率，主流存储模组厂商进入利润集中释放期，利基存储供需持续紧张，价格涨幅领先。

2)国产算力：下游算力荒愈发严重，但受HBM等上游供应链约束，产品交付节奏仍未迎来拐点，但存货、预付款环比显著增长，订单储备充足，该行预计年底行业迎来大的收入拐点。

3)制造/封测：制造端，先进制程进展顺利，成熟制程普遍稼动率满载，价格稳步上行(部分设计公司反馈开始缴纳产能保证金)，产品结构优化与产能利用率提升带动盈利修复。封测端景气度同步上行，利润高增，CoWoS积极扩产，后续业绩弹性可期。

4)半导体设备/零部件：26Q2收入对应去年订单，表现相对平淡，同时为备战明年订单研发与扩产前置，反而拖累了当期利润，而行业景气度实际正加速上行：龙头企业订单良好，26Q2存储订单上涨，26H2先进逻辑订单预期有望进一步上调，海外订单向好。其中，产品品类丰富、竞争实力较强且下游客户多样的公司收入保持稳定增长。

5)模拟：26Q2下游泛工业复苏持续，AI拉动持续增强，AI/工业敞口高的公司收入普遍环比增长20%~30%，但毛利率分化，由于行业涨价落地节奏相对较慢，AI业务新产品放量的厂商毛利率稳中有升，其他厂商毛利率反而受到成本端压力。

6)功率：26Q2下游泛工业复苏持续，AI拉动持续增强，中低压产品涨价加速落地，部分公司受益于涨价在Q2业绩中初步体现，Q3盈利能力有望进一步改善。

消费电子板块：AI终端创新启动，板块分化中亮点突出

消费电子板块2026年上半年总营收约7319.9亿元，同比+22%;归母净利润289.7亿元，同比+26%。终端需求逐步分化，苹果链受益于新品周期与AI功能升级，业绩环比稳健改善;安卓链经营表现分化，AI布局与业务出海构建结构性增长;AIoT板块延续高景气，智能影像与品牌出海持续高增。

1)果链方面，二季度整体业绩环比改善，高端消费韧性与新品备货启动构成主要支撑，部分厂商通过拓展AIDC业务打开第二增长曲线。展望下半年，苹果新品周期、折叠屏及AI功能升级有望成为产业链主要催化。

2)安卓端，安卓链表现分化，终端设备出货受存储价格拖累、相关产业链经营同比承压;部分具备出海优势与AI业务布局的厂商表现突出。

3)IoT环节，品牌端与芯片端均实现快速增长。

电子零组板块：PCB持续高景气，MLCC涨价潮开启

元器件板块营收1722.3亿元，同比+39%;归母净利润215.4亿元，同比+56%。PCB板块受益于AI算力建设持续高增，量价齐升释放业绩弹性;LCD面板开启新一轮涨价，龙头盈利持续改善;被动元件涨价潮向MLCC扩散，AI需求拉动增量;安防与LED板块盈利逐步修复。

1)PCB/CCL：PCB端，AI PCB持续高景气度，头部厂商二季度同比、环比均实现营收、利润高增长，26Q3随着Rubin、AWS T3平台拉货加速，相关厂商业绩环比高增确定性强。CCL端26Q2多轮涨价密集落地，利润弹性显著。

2)被动元件：不同细分表现存在差异，其中MLCC正处于涨价周期的前半段，26Q2已小部分体现涨价影响，下半年利润弹性有望进一步释放。与此同时，国内电感/铝电解/薄膜电容厂商逐步切入AI产业链，后续订单落地后业绩弹性可期。

3)面板/LED：LCD受益大尺寸化及结构性优化，价格及盈利能力均实现提升，OLED受存储等零组件涨价影响，量价均存在压力，LED行业则整体平稳向上。

4)安防：头部厂商业务结构优化+提价，盈利端改善显著。

风险因素：

全球宏观经济低迷，下游需求不及预期，产品创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，竞争加剧，汇率大幅波动等。

投资策略

展望2026年下半年，该行持续看好电子板块行情。国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储景气持续强劲，同时AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确。1)AI方向高景气延续，存储/PCB等环节持续受益;2)自主可控方向，国产算力/半导体设备订单展望持续上修;3)其他方向关注业绩好低估值标的。