中颖电子募资10亿剑指车规芯片，控股股东全额认购！

2026年9月，中颖电子股份有限公司（300327）披露《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿）》，拟向控股股东致能工电发行不超过4.94亿股、募资不超过10亿元，全部由控股股东以现金方式全额认购。资金将重点投向高端工业级（含车规）模拟芯片、主控SoC两大研发及产业化项目。这是一次"控股股东背书+车规级转型"的双重信号，标志着这家深耕MCU与锂电池管理芯片二十余年的本土IC设计企业，正式向汽车电子与工商业储能两大高壁垒赛道发起冲击。

10亿定增"锁价"全额包揽，控股股东持股比例与话语权进一步巩固

本次发行的亮点之一，是控股股东致能工电以现金方式全额认购、构成关联交易。

根据方案，本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。募集资金总额不超过10亿元（含本数），发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，拟认购股数不超过49,407,114股（含本数），且不超过本次发行前公司总股本的30%。

更受市场关注的是锁定安排：若发行后致能工电拥有表决权股份未超过上市公司已发行股票的30%，其认购股份自发行结束之日起锁定18个月；若超过30%，则锁定36个月。公司已审议通过致能工电免于发出要约。这意味着控股股东以真金白银表达对上市公司长期发展的信心，同时也进一步巩固了控制权稳定性——本次发行不会导致公司控制权发生变化，亦不构成重大资产重组。

本次发行已完成第六届董事会第七次、第九次会议及2026年第一次临时股东会审议，并经深交所审核通过，尚需中国证监会同意注册后方可实施。

资金投向"两份研发+一份补流"，车规SoC独占4.25亿

10亿元募集资金的"去处"清晰指向高端化与车规化：

两大研发产业化项目建设期均为4年。其中，项目二（主控SoC）投资规模最大，拟使用募集资金4.25亿元，是本次定增的"重头戏"——指向的是公司正在发力的车规类主控SoC及智能化升级。

在募集资金到位前，公司可根据项目实际情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按程序予以置换。

两大募投项目详解：锂电池管理芯片已大规模销售，车规新品仍处研发攻坚期

公告对项目一、项目二的产品路径做出了详细披露，其中"已有基本盘"与"待开拓新品"的对照尤为清晰。

项目一（模拟、数模混合芯片）​ 涵盖工具类、轻型电动车及户储类、工商业储能及车规类三大类产品。其中，工具类和轻型电动车及户储类产品的同类锂电池管理芯片已实现大规模销售；但工商业储能及车规类产品仍处于产品研发阶段，尚无同类细分领域产品实现销售。

项目二（主控SoC）​ 涵盖电机类SoC、高端工规类主控SoC、车规类主控SoC三大类。其中，电机类MCU、高端工规类主控MCU已实现大规模销售；车规类MCU的现有同类产品处于小批量量产阶段，下游整车厂正在进行产品验证——这意味着车规MCU已迈出从"实验室"到"整车厂"的关键一步，但尚未形成规模收入。

公司坦言，募投拟研发的具体料号仍处于立项或产品研发阶段，尚未形成样品向客户送样验证，且车规类产品的技术要求、设计复杂度和功能安全要求较传统工业类产品有所提升，存在研发进度不及预期的风险。

业绩"成绩单"：营收规模稳定，但净利连续两年承压

作为背景，公告披露了公司近年经营业绩——规模基本稳定，但盈利能力承压：

营业收入：2023年13.00亿元、2024年13.43亿元、2025年12.84亿元、2026年1-6月7.22亿元；

归母净利润：2023年1.86亿元、2024年1.34亿元、2025年0.60亿元、2026年1-6月0.71亿元。

2024年、2025年归母净利润连续下滑，主要受市场竞争加剧、产品售价下降、存货跌价增加、研发持续投入等多重因素影响。公司综合毛利率亦呈下降趋势：2023年35.62%、2024年33.60%、2025年31.51%、2026年1-6月30.28%。

公司提示，半导体行业具有显著周期性，若未来景气度低迷、下游需求不及预期或竞争格局恶化，营收和净利存在进一步下滑风险。这也从侧面说明了本次10亿融资的战略必要性——以车规、储能新品打开增长空间，对冲消费类市场的周期波动。

效益测算"达峰"图景：车规MCU、工商业储能占比将显著提升

公告对两大项目达产后的销量结构做出了测算，勾勒出中长期转型图景：

锂电池管理芯片：2025年全年销售量3.75亿颗、收入4.02亿元，其中项目一同类产品销量5,844万颗、收入1.81亿元。预计项目一在T+9年销量达峰时，工商业储能及车规类产品在效益测算中的销量占比将达到约29%。

MCU：2025年全年销售量4.41亿颗、收入7.10亿元，其中项目二同类产品销量3,573万颗、收入1.01亿元。预计项目二在T+8年销量达峰时，车规MCU在效益测算中的销量占比将达到约15%。

值得注意的是，当前车规MCU的基数极低——现有同类产品2025年实现收入仅8.15万元，收入规模很小。这意味着车规业务未来需要从"小批量量产+整车厂验证"阶段加速跨越到规模放量，测算中的占比跃升也对应着较高的市场开拓要求。公司明确提示，募投项目存在短期内无法盈利、经济效益不及预期的风险。

研发投入"前置"：建设期年均新增研发及折旧摊销费用超2亿元

转型的代价是研发与折旧摊销的前置投入。公告测算，两大项目建设期内：

项目一：平均每年新增研发人员薪酬、流片及测试费用4,796.02万元，平均每年新增折旧摊销283.62万元；

项目二：平均每年新增研发人员薪酬、流片及测试费用13,644.49万元，平均每年新增折旧摊销601.05万元。

仅研发薪酬、流片测试两项，建设期年均新增即约1.84亿元，对公司短期利润形成压力。公司提示，在募投项目对经营整体促进作用体现之前，存在因研发费用及折旧摊销增加而导致利润下降的风险。同时，本次发行完成后总股本增加，股东即期回报存在被摊薄的风险。

公司治理：发行前滚存利润由新老股东共享，已制定三年分红规划

公告明确，本次发行前公司滚存的未分配利润，由发行完成后的新老股东按发行后的持股比例共享。公司还制定了《未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划》，以制度形式保障股东回报。

截至2026年6月30日，公司总股本341,370,172股，其中控股股东致能工电持股48,485,396股、持股比例为14.20%，为第一大股东；威朗国际集团持股9.20%、香港中央结算持股4.46%分列其后。