北京
国家知识产权局信息显示，广东阿达半导体设备股份有限公司申请一项名为“分布式模块化硬件系统以及控制方法”的专利，公开号CN122691070A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明是关于一种分布式模块化硬件系统以及控制方法，涉及半导体封装设备技术领域。系统包括主控模块、通讯转接板以及多个从站模块；通讯转接板集成多路千兆以太网物理层芯片，分别连接主控模块和各从站模块。多个从站模块通过独立的同步串行总线以星型拓扑与通讯转接板相连，并就近安装于被控部件区域。工作时，从站模块采集传感器数据并上传至通讯转接板，再由千兆以太网发送给主控模块；主控模块生成控制指令，经通讯转接板分发至各从站模块，驱动执行器实现多轴同步运动。
天眼查资料显示，广东阿达半导体设备股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，广东阿达半导体设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可34个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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