Rubin Ultra的PCB材料,正在成为AI硬件里一个容易被低估的变量。最新报告显示,英伟达正在探索多种材料和制造方案,目标是把信号损耗压到 Df 0.0004或以下 。
PTFE因为低损耗性能突出,被列入候选路线。但这还不是“全PTFE已经落地”,而是一场围绕电性能、结构强度和量产工艺的重新权衡。
一、Rubin Ultra的核心矛盾:电性能要更低,结构不能先垮
过去几个月,多家CCL厂商都在提交M10样品。多数样品的Df仍在 0.00043—0.00045 ,略高于目标。
最接近目标的是去玻璃的M10,也就是laminate-only方案。它改善了信号传输,却牺牲了板材的结构支撑。
电性能领先,不等于工程方案已经成熟。
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英伟达项目中CCL树脂材料从M系列向低损耗路线迁移。
因此,报告更偏向的路径是M10/PTFE混合方案:去玻璃M10负责降低损耗,保留玻璃的PTFE负责提供机械支撑。
纯PTFE还受制于高温层压设备不足,而加入M10也有助于改善钻孔表现。 这不是全PTFE落地,而是电性能与可制造性的妥协。
更激进的全玻璃缺失PTFE路线并非没有可能,但大型switch board对金属与层压材料的结合、软材料钻孔和高电压耐受,都还需要继续验证。
低损耗方案已经出现,真正的难题是能不能稳定做出来。
二、NVL576打开市场空间,但渗透率和良率决定天花板
如果机械支撑和工艺问题能够解决,M10/PTFE混合材料有望用于Rubin Ultra的NVL576 switch tray,也就是 8-rack cluster 场景。
相比之下,单机架NVL72的主流设计,未来两到三年仍主要使用M8+ CCL。材料升级首先会发生在更极端的多机架连接项目。
NVL576先试水,NVL72暂不换挡。
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不同NVL576渗透率下Rubin Ultra switch tray的CCL与PTFE市场空间。
报告的中性假设是,Rubin Ultra这一代GPU中有 20% 用于NVL576,对应switch tray CCL价值约 4亿美元 ,PTFE与M10大致各占一半。
但这只是材料价值的静态测算。板材良率仍在推进,即使到 2027年下半年 量产,低于 50% 的概率仍然不小。
如果采用去玻璃方案,单价可能比典型CCL低20%以上。
但利润率反而可能更高,报告估计约为60%,高于典型CCL的约50%。
这块市场的真正变量,不是材料单价,而是良率与渗透率。
三、PTFE的电性能领先,但工艺短板还没补齐
从上游材料对比看,玻璃纤维的电性能最弱,却在机械支撑、钻孔加工和热管理上表现最好;M系列CCL各项处于中间位置。
PTFE的电性能最好,但机械支撑、钻孔加工和热管理均处于最弱一档。它解决的是信号损耗,不是整块板材的全部工程问题。
PTFE赢在信号损耗,输在整板工程能力。
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不同CCL树脂材料的Df对比及目前达到的最佳电性能。
PTFE路线理论上可以实现 0.0003—0.0004 的Df,但大型switch board的尺寸、结构和供应链经验,都会放大工艺难度。
报告预计Rubin Ultra的CCL规格可能在 2027年一季度或二季度 确定,量产则在 2027年下半年 展开。
规格尚未定案,意味着市场交易的仍是路线期权,不是确定订单。
如果未来钻孔和PTFE层压产能被解决,全PTFE可能进入多集群NVLink switch board和Backplane等更极端项目,但这属于更长期的演进。
四、产业链分化:先受益的是能把复杂制造做成量产的公司
EMC在高端M8和M9 CCL中的市占率分别超过 70% 和 90% ,报告仍认为它是CCL升级趋势下的主要受益者。
PTFE即使被采用,对EMC 2027年总收入的影响预计低于3% 。真正重要的是,它同时具备推进M11和PTFE产品组合的资源。
对EMC而言,PTFE更像期权,不是收入主线。
NPC的AI级CCL收入占比预计到 2028年超过50% ,而2025年低于10%。它已有低Df PTFE CCL生产经验,但高成本、加工难度和低良率限制了这项业务成为主线。
NPC当前两种M10配方都含玻璃布并以环氧树脂为基础。如果英伟达选择PTFE,配方仍需进一步调整;M10订单是上行期权,而非当前确定性。
Nittobo预计从FY26年末到FY27年末,把NER玻璃布产能提高约 60%—70% 。在PTFE方案中,NE/NER玻璃布仍可能用于提升刚性和机械强度。
因此,NEZ的推出时间已推迟至 2028年 ,而VGT则把1000亿元人民币年产值目标提前一年至2027年末。
材料升级的赢家,最终是先把复杂制造变成稳定量产的公司。
Rubin Ultra的关键,不是谁的材料最先进,而是谁的良率先过关。
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