北京
同壁财经讯，天津凯华绝缘材料股份有限公司（证券简称：凯华材料，证券代码：920526）于2026年9月4日披露《投资者关系活动记录表》公告。公司于9月3日通过网络远程方式召开2026年半年报业绩说明会，就投资者关注的MLCC行业周期影响、环氧塑封料客户认证进展、多产品线资本开支分配等核心问题进行了集中回应。
据同壁财经了解，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产及销售，核心产品环氧粉末包封料主要用于带引线的圆片陶瓷电容器等电子元器件的外包封，下游客户包括TDK、法拉电子、风华高科等消费电子产业链核心供应商。公司2026年半年报显示，上半年实现营业总收入6284.26万元，同比增长5.80%；归属于上市公司股东的净利润880.80万元，同比增长31.05%。其中环氧粉末包封料收入5967万元，同比增长5.61%，占总营收比重约94.95%；环氧塑封料收入222.14万元，同比增长7.86%，但毛利率为-3.01%，尚处业务培育与市场拓展阶段。
本次业绩说明会上，投资者最为关注的焦点集中在环氧塑封料的商业化进程。公司对此回应称，环氧塑封料目前尚处于市场培育期，客户认证周期较长，且需符合验厂条件。目前老厂区不符合客户验厂条件，仅处于试送样阶段，待新厂区建成后将邀请客户验厂并正式送样验证。这一表态意味着环氧塑封料从试产到规模化量产之间，仍存在验厂通过这一关键门槛，时间表尚不确定。从半年报数据来看，环氧塑封料毛利率已降至-3.01%，处于“业务培育和市场拓展阶段”的亏损放量期，短期内仍以研发投入和小批量试产为主。
在多产品线战略布局方面，公司首次向投资者系统披露了资本开支紧张时的资源倾斜顺序。据公司介绍，环氧粉末包封料作为核心主业将获得优先保障，聚焦产线降本、工艺优化与客户维护，以稳定现金流；环氧塑封料利用现有条件小批量试产，侧重研发投入；有机硅新材料仅做小规模前期技术研究，暂缓重资本投入。对于高端EMC先进封装材料，公司坦言暂未布局，待条件成熟后再行考虑。这一战略优先级的确立，反映出公司在有限资源下的务实选择——先稳住基本盘的盈利能力，再徐徐图之第二增长曲线。
值得关注的是，尽管下游MLCC行业存在周期性资本开支波动，但公司表示环氧粉末包封料主要用于带引线的圆片陶瓷电容器，下游MLCC行业的周期性波动对公司业绩有一定影响但影响不大。在毛利率维持方面，公司计划通过加强研发提升产品议价能力、开发新业务增长点、强化成本费用管控等三方面措施应对同行低价竞争。在寄售模式下的存货管控上，公司主要通过定期盘点和每月定期对账的方式加强管理，客户回款情况良好。工艺端降本则聚焦优化生产工艺、加强物料管控、减少生产浪费，同时通过研发提升产品合格率、降低返工率。
从行业视角来看，环氧塑封料属于半导体产业关键性与支撑性材料，主要用于集成电路、分立器件等半导体产品的封装，市场空间远大于环氧粉末包封料。随着公司募投项目新增2000吨环氧塑封料产能逐步释放，公司在先进封装材料国产替代中有望持续拓展市场份额。但在此之前，如何跨越客户验厂这道门槛、如何在新厂区投产后消化新增折旧与运营费用带来的成本压力，仍是市场需要持续跟踪的变量。
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