北京
国家知识产权局信息显示，武汉微泰电子有限公司申请一项名为“一种晶圆老化测试系统温度监测方法”的专利，公开号CN122689173A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体测试技术领域，公开一种晶圆老化测试系统温度监测方法。该方法获取待测晶圆的晶圆版图信息、测试通道映射关系、温度测点位置信息和热耦合关系；在老化测试过程中采集温度测点数据及测试通道电应力数据；根据晶圆版图信息、温度测点位置信息和温度测点数据确定目标检测对象的基础温度；根据测试通道映射关系将电应力数据映射至对应目标检测对象，并确定自发热修正量；根据热耦合关系确定关联检测对象，并由关联检测对象的自发热修正量确定热耦合修正量；基于基础温度、自发热修正量和热耦合修正量确定并输出温度检测结果。由此可在有限温度测点条件下提高待测芯片单元或监测区域温度状态的表征能力和追溯性。
天眼查资料显示，武汉微泰电子有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本212.77万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉微泰电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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