北京
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韩媒ETNEWS报道，美光正在给HBM产能踩油门。2025年底，其HBM晶圆月投片量还在4~5万片，到2026年底，这个数字要冲到10万片——一年时间，翻了一倍。
这波扩产不是撒胡椒面，而是精准押注。美光把重心放在12Hi HBM4上，这款产品主要服务NVIDIA Rubin GPU等AI芯片。按照规划，它在美光整体HBM产量中的占比，会从2026年初的20~30%，一路拉到年末的50%。
产能爬坡，设备先行
为了支撑这个目标，美光正在扩大HBM制造设备的采购规模。相关生产设备已经持续运抵中国台湾地区和新加坡的生产基地，为后续的产能释放做准备。
不过，即便翻倍，美光在HBM赛道上依然不是跑在最前面的那个。业界普遍预计，SK海力士和三星电子的HBM月产能都在15~20万片晶圆左右，明显高于美光2025年底的水平。也就是说，美光这波翻倍，更像是追赶，而不是领跑。
一年时间，产能翻倍，押注单一产品线，设备同步到位——美光这步棋走得既快又准。至于能不能在NVIDIA的供应链里抢到更多份额，就看这10万片产能能不能如期落地了。
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