北京
国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司申请一项名为“一种无铬无氟镍合金镀层锂电铜箔及其制备方法”的专利，公开号CN122687304A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种无铬无氟镍合金镀层锂电铜箔及其制备方法，制备方法包括以下步骤：将镍盐、合金金属盐、导电盐、缓冲剂、络合剂溶于水中，调节溶液pH值至3.5‑5.0，得到无氟电镀液；将铜箔基体浸入无氟电镀液中，采用电镀法在铜箔基体表面沉积厚度为0.05‑0.20μm的镍合金镀层，电镀完成后得到所述无铬无氟镍合金镀层锂电铜箔。本发明制备方法全程彻底摒弃六价铬与各类含氟化合物的使用，采用镍合金镀层替代传统铬酸盐钝化防护层，所得锂电铜箔兼具优良抗氧化性能、力学性能与耐化学腐蚀性能，尤其适配高硅负极、硫化物固态电池等下一代高能量密度锂电池的应用需求，具有广阔的工业化应用前景。
天眼查资料显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可141个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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