北京
国家知识产权局信息显示，成都视朗瑞光电有限公司申请一项名为“一种高性能高可靠性的锑化物红外探测器倒焊封装方法”的专利，公开号CN122699423A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种高性能高可靠性的锑化物红外探测器倒焊封装方法，涉及半导体器件封装技术领域。该封装方法包括以下步骤，步骤1：电路端互连结构制备，在读出电路基板的电极上制备以铝为主体材料的锥形互连柱，在所述锥形互连柱的锥顶及部分侧壁表面沉积键合促进金属层。本发明电路互连端材料革新，采用铝替代传统工艺中的铟作为互连柱的主要结构材料。铝的均匀性（可控制在0.5%以内）远优于厚铟，避免了铟柱（5‑10um）的封口问题，简化了制备工艺，降低了对专用设备的依赖。
天眼查资料显示，成都视朗瑞光电有限公司，成立于2025年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10584.4681万人民币。通过天眼查大数据分析，成都视朗瑞光电有限公司参与招投标项目1次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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