北京
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国家知识产权局信息显示，北京知识产权运营管理有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN122699375A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括第一区域和第二区域；若干鳍片结构，位于所述半导体衬底上，其中，所述第一区域的鳍片结构包括填充层和第二掩膜层，所述第二区域的鳍片结构包括部分半导体衬底、第一掩膜层和第二掩膜层。本申请提供一种半导体结构及其形成方法，控制鳍片结构左右不对称的应力对鳍片结构的影响，减少鳍片结构发生位错的风险。
天眼查资料显示，北京知识产权运营管理有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15067万人民币。通过天眼查大数据分析，北京知识产权运营管理有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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