北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、晶圆、晶圆组件及电子设备”的专利，公开号CN122699670A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片、芯片堆叠结构、晶圆、晶圆组件及电子设备，涉及电子技术领域。该芯片包括：功能电路层以及设置于功能电路层一侧的多个连接端。功能电路层包括第一区域以及围设在第一区域的周围的第二区域。第二区域的多个连接端包括第一组连接端以及第二组连接端。多个第一连接端以及多个第二连接端均沿第一方向排布设置，第一组连接端相对第二组连接端远离第一区域，第一方向与第二区域朝向第一区域的第二方向相交；相邻的两个第一连接端之间的间隙与一个第二连接端在与第二方向垂直的面上的投影具有交叠区域。用于减轻裂纹延伸以及减少水汽和离子扩散至芯片的内部区域。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44941次，财产线索方面有商标信息14540条，专利信息129075条，此外企业还拥有行政许可1732个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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