中信建投：液冷散热行业投资机遇

本文转载自微信公众号：中信建投证券研究

2026年液冷行业迎来集中放量，国内外高算力服务器同步普及全液冷方案，细分核心零部件订单持续释放。

中信建投通信及人工智能、机械、轻工纺服团队联合推出【液冷散热行业】投资展望：

Rubin全面量产看好液冷二次侧放量

金刚石散热，现状与未来 ——AI散热系列1

AI算力驱动散热架构升级，液冷一次侧设备迎来价值重估——AIDC液冷深度报告

液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道

液冷散热系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选

液冷散热系列报告三：金刚石——高端散热材料的迈进之路

01 Rubin全面量产看好液冷二次侧放量

Rubin全面量产驱动液冷从可选到必选，国产供应链从送样验证进入批量交付阶段。一是技术与产品端，英伟达Vera Rubin已全面量产、100%全液冷架构推动行业变革，单芯片热设计功耗 （TDP）从H100的700W升至2300W，单机柜功率密度突破风冷散热极限，液冷从可选配置升级为必选方案；国产液冷企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器ODM和海外云厂商供应体系，国产替代从Manifold、管路推进至高可靠快接头和冷板进入核心BOM。二是交付落地端，Rubin 平台统一闭环供液标准，对密封、均温、防漏提出高精度要求，国内厂商凭借成本与本地化迭代优势拿下头部认证，冷板、快接头核心部件已批量配套整机出货，打破外资部件垄断格局。三是行业趋势端，2026 年液冷行业迎来集中放量，国内外高算力服务器同步普及全液冷方案，细分核心零部件订单持续释放；未来高功耗 AI 芯片迭代将持续巩固液冷刚需，国内厂商持续攻坚精密加工、长效密封工艺，逐步实现液冷全核心零部件自主可控，深度受益全球算力建设扩张。产业判断上，2026年供应商业绩呈前低后高，2027年进入Rubin订单全年化、国产份额提升与产品结构升级共同驱动的利润释放阶段，继续看好液冷板块配置价值。

风险提示：国内宏观经济波动的风险、海外市场波动的风险、下游扩产不及预期的风险。

报告来源

证券研究报告名称：《周观点：Rubin全面量产看好液冷二次侧放量，新船价格持续回升船企业绩高增》对外发布时间：2026年9月2日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 本报告分析师： 许光坦 SAC 编号:S1440523060002SFC 编号:BWS812陈宣霖 SAC 编号:S1440524070007籍星博 SAC 编号:S1440524070001吴雨瑄 SAC 编号:S1440525070008乔磊 SAC 编号:S144052507000602 金刚石散热，现状与未来为什么说金刚石是终极散热材料？芯片热量的传输是从芯片die顶层一路接力到大气，通常通过散热材料（TIM/金属导热材料）和散热技术方案（风冷/热管/液冷等）叠加协同散热。随着算力需求提升，芯片功率密度和集成度不断提高，其单位面积产热量急剧上升，搬热环节或继续用液冷，而芯片内的热量传导出来的效率需要进一步提升。金刚石凭借远超铜、铝的导热能力（最高2000W/m·K）及低热膨胀系数，成为突破芯片散热瓶颈的理想材料。金刚石散热未来迭代路线：短期产业化主力为金刚石复合材料，中期看大尺寸金刚石热沉片，远期技术突破方向为单晶金刚石衬底。金刚石用于散热的架构包含芯片级（内部贴合/键合芯片）、封装级（封装层）、板级（微通道）、系统级（外部系统），各层级是叠加关系，配套工艺包含贴装、热沉片键合、晶圆级键合。产品类型包括金刚石复合材料、多晶热沉片、单晶金刚石，其中：1）金刚石复合材料：通过金刚石微粉与金属基材烧结制成，虽存在界面热阻管控难点，但性价比优势突出、导热性能大幅优于铜金属，可用于封装（散热盖板）、板级（冷板/微通道）散热，商业化成熟度最高、后续放量最快；2）多晶金刚石：采用键合工艺直接贴合裸片，核心难点在于制造环节CVD生长慢、晶界散射、极难加工，后续集成环节存在键合界面和工艺兼容难点，其中8英寸以上制备难度高；3）单晶金刚石：热导率可突破2000W/m・K，可直接作为硅、氮化镓芯片原生基底，从底层重构芯片全链路热阻分布，受超高原材料与制备成本、大尺寸MPCVD量产工艺瓶颈制约，目前8英寸仅实验室研发试样，属于行业未来突破方向。目前金刚石复合材料散热已在高端消费电子、服务器领域有商业化落地。目前金刚石散热已在3C消费电子、AI服务器散热领域有所应用，如：26年4月曙光数创推出全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0（金刚石铜微通道产品）、26年5月联想YOGA Air14 Ultra笔记本电脑（金刚石铜散热）；26年5月纬颖科技展出金刚石复合材料微流道液冷冷板将作为英伟达新一代 Vera Rubin NVL72 AI 服务器平台标配散热方案；26年3月Akash发布全球首款搭载AMD Instinct™ MI350X GPU的钻石冷却 AI服务器，将金刚石热沉片直接作用于GPU与HBM高带宽内存的热传导。国内产能持续扩建中，MPCVD设备是金刚石散热规模化制备的核心之一，板块机遇核心是关注终端厂商未来的散热方案演绎。国内厂商持续加码产能建设与工艺迭代，现阶段主力量产品类为金刚石铜复合材料和中小尺寸多晶金刚石热沉片。MPCVD规模化落地8英寸晶圆存在多重难点，生长环节受微波谐振底层物理机制约束，大腔体等离子均匀性、连续稳定生长速率难以兼顾，后端加工环节难度大。国产设备在2-4英寸多晶领域性价比已占优，目前核心技术难点在于微波电源的磁控管、腔体等离子体分布均匀性，大尺寸单晶金刚石制备进度显著滞后海外。除此之外，金刚石后端的处理键合也是金刚石热沉片后续应用的重要环节。GPU功耗提升下，后续重点关注英伟达等头部终端厂商金刚石铜、多晶后续登场进度。风险提示：1）技术迭代风险。2）成本下降不及预期风险。3）行业竞争加剧风险。4）下游应用需求不及预期风险。5）MPCVD 8英寸量产进度不及预期风险。6）金刚石铜复合材料界面热阻管控良率风险。报告来源证券研究报告名称：《金刚石散热，现状与未来——AI散热系列1》对外发布时间：2026年7月13日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 本报告分析师： 叶乐 SAC编号：S1440519030001SFC编号：BOT812黄杨璐 SAC编号：S1440521100001张舒怡 SAC编号：S144052307000403 AI算力驱动散热架构升级，液冷一次侧设备迎来价值重估AIGC驱动散热需求爆发，液冷已成首选解决方案AIGC浪潮推动AI大模型迭代及商业化落地持续加速，训练端与推理端算力需求呈指数级增长，直接带动全球AIDC进入爆发式建设周期。国内外大型科技企业算力相关资本开支大幅增加，为AIDC建设提供有力支撑，全球及国内AIDC市场规模持续扩容，高功率密度大型、超大型算力中心已成为未来建设重点。与此同时，AIDC单机柜功率密度持续攀升，传统风冷技术已无法满足高密算力的散热需求，叠加“双碳”目标下全球数据中心PUE管控标准持续收紧，液冷技术凭借耗能低、散热效率高、运行工况优异、全生命周期成本低等核心优势，成为AIDC制冷系统的首选方案。AIGC驱动、功率密度提升、PUE管控收紧三大因素形成共振，推动液冷散热需求加速释放，为液冷一次侧散热行业的快速发展奠定了坚实基础。液冷一次侧散热重要性提升，冷水机组与压缩机成核心环节AIDC液冷系统以CDU为界分为一次侧与二次侧，其中一次侧作为室外冷源侧，承担热量外排核心职能，其冷源方案直接决定数据中心PUE与TCO，与二次侧协同完成全流程散热闭环，一次侧散热作为联结机房内部热交换与外部环境排热的核心链路，重要性日益凸显。一次侧散热方案呈现三大主流格局，冷水机组为兜底冷源，是各类方案中不可或缺的核心，也是液冷一次侧价值量与技术壁垒最高的环节。压缩机作为冷水机组的“心脏”，成本占比超50%、能耗占比约72%，由于AIDC与传统IDC在需求上差异显著，螺杆压缩机、传统离心压缩机的能效、冷量和稳定性短板凸显，而磁悬浮离心压缩机凭借无油运行、高能效、宽负荷调节、温控精准等优势，可完美适配AIDC液冷需求，已成为新建高密度智算中心标配。需求爆发与技术突破共振，一次侧散热国产替代重构行业格局随着 AIGC 推动全球算力基建高速增长，数据中心算力密度持续提升，散热需求加速升级，冷水机组与压缩机作为一次侧核心设备，直接影响数据中心PUE与整体运营成本TOC，行业需求持续释放。当前全球一次侧设备高端市场长期由开利、特灵、约克、麦克维尔等美系巨头及磁悬浮领域龙头丹佛斯占据，外资凭借技术、品牌与客户资源优势主导高端供给，但普遍存在价格偏高、交付周期长、本土化适配不足及产能紧张等问题，为国内企业带来替代机遇。国内厂商在政策支持与需求红利下，已在磁悬浮轴承、高速电机、控制系统等核心技术实现突破，美的、冰轮环境、格力、磁谷科技、汉钟精机等企业凭借高性价比、快速交付与本土化服务，持续向中高端市场渗透，在冷水机组整机与磁悬浮离心压缩机环节加速推进国产替代。未来随着液冷普及与行业格局重构，具备核心技术与规模化交付能力的国产龙头有望实现市场份额与盈利水平的双重提升。投资建议：AIDC 液冷一次侧散热已成为AI算力基建的刚性核心环节，行业正处在渗透率快速提升、技术路线升级与国产替代三重共振的高确定性成长阶段。AI 算力高密度化推动数据中心散热从风冷全面转向液冷，液冷架构对冷源的低温输出、连续稳定、精准可控要求大幅提升，使得一次侧系统由辅助配套升级为算力基础设施的核心组成部分。液冷一次侧系统中，冷水机组和压缩机因其承担核心供冷与动力输出职能、契合冷源高效化升级趋势，重要性和价值量显著提升，其中冷水机组承担全天候兜底制冷与稳定供冷功能，是液冷体系中不可或缺的关键装备；压缩机作为冷水机组唯一做功部件与“动力心脏”，价值量占比超 50%，直接决定整机制冷量、能效水平与运行稳定性，是产业链技术壁垒与盈利核心。随着液冷渗透率持续提升、单机柜功率不断上移，数据中心冷源正加速向中温高效、大冷量、磁悬浮离心方向升级，带动冷水机组和压缩机从传统螺杆路线向磁悬浮离心路线迭代，单机价值量、技术壁垒与行业集中度同步抬升。建议聚焦AIDC液冷一次侧散热高价值、高壁垒环节，重点布局两条主线：①磁悬浮离心压缩机核心标的：优先选择已实现磁悬浮轴承、高速永磁电机、控制系统自主突破，产品完成客户验证并进入批量供货的压缩机厂商，充分受益技术迭代与国产替代红利；②大功率冷水机组整机龙头：重点关注面向AIDC场景、具备大冷量机型与系统方案能力，已切入主流云厂商与算力中心供应链的冷水机组企业，受益行业规模扩张与格局集中。风险分析：1、技术迭代不及预期风险；2、核心零部件供应链风险；3、行业需求落地不及预期风险；4、行业竞争加剧风险。报告来源证券研究报告名称：《AI算力驱动散热架构升级，液冷一次侧设备迎来价值重估——AIDC液冷深度报告》对外发布时间：2026年3月12日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 本报告分析师： 许光坦 SAC 编号:S1440523060002SFC 编号:BWS812乔磊 SAC 编号:S144052507000604 液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道电子元器件散热需求提升，TIM为散热核心部件随着高密度芯片和封装技术的不断发展，电子元器件的散热问题日益突出，热界面材料（TIM）作为核心散热产品，市场迎来快速增长。TIM广泛应用于计算机、消费类设备、电信基础设施、汽车等多个领域，主要用于填补散热器件与发热器件之间的微小空隙，降低接触热阻，提升散热效率。TIM应用场景广泛，芯片散热需求引领产品迭代在芯片散热中，TIM1和TIM2发挥着“双导热引擎”作用。英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W，手机芯片热流密度突破15W/cm²，散热需求急剧提升。在消费电子领域，随着智能手机、平板电脑等设备性能和功耗的增加，散热方案不断升级。从传统的导热界面材料加石墨膜，发展到热管、均温板等组合方案，高导热材料的渗透率逐步提升。同时，VR/AR设备、固态硬盘、智能音箱、无线充电器等电子产品也对散热提出了更高的要求，热界面材料针对细分场景提供精准散热方案。新材料助力TIM散热能力突破，国产化率有望不断提升未来，随着新材料的不断研发，如具有优越性能的金刚石材料和高导热的石墨烯等纳米材料，热界面材料的散热能力将得到进一步突破。目前，全球热界面材料市场仍以海外企业为主导，但国内企业在上游材料国产化率提升和研发壁垒突破的推动下，市场份额有望逐步提高。同时，随着消费电子、汽车电子等下游市场的持续扩大，热界面材料行业将迎来更广阔的发展空间。风险提示：产品创新风险，行业竞争加剧的风险，原材料价格波动风险，宏观经济变化风险。报告来源证券研究报告名称：《液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道》对外发布时间：2025年9月5日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 本报告分析师： 于芳博 SAC 编号:S1440522030001SFC 编号:BVA286庞佳军 SAC 编号:S1440524110001孟龙飞 SAC 编号:S144052507000505 液冷散热系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选芯片“热点”问题亟待解决。随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别迈进，尺寸不断缩小，功率不断增大，带来了前所未有的热管理挑战。芯片在运行过程中会产生大量热量，若散热不及时芯片温度将急剧上升，进而影响其性能和可靠性。芯片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成“热点”，导致性能下降、硬件损坏及成本激增。金刚石是良好的散热材料。传统金属散热材料（如铜、铝）虽然导热性能较好，但其热膨胀系数与高导热、轻量化要求难以兼顾。金刚石作为一种散热材料，它的热导率可以达到2000W/m·K，是硅（Si）、碳化硅（SiC）和砷化镓（GaAs）热导率的13倍、4倍和43倍，比铜和银的热导率高出4-5倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。金刚石作为散热材料主要有三种应用方式：金刚石衬底、热沉片以及在金刚石结构中引入微通道。金刚石作为半导体衬底材料优势显著。1）高热导率：金刚石在目前已知材料中热导率最高，能在高功率密度设备中有效散热。2）高带隙：金刚石的带隙约为5.5eV，能够在高温、高电压环境中稳定工作，特别适用于高温/高功率电子设备。3）极高的电流承载能力：金刚石的电流承载能力远超传统半导体材料，能适应高电流应用。4）优异的机械强度：金刚石的硬度和抗磨损性使其在苛刻的工作条件下能够保持稳定性能，增加器件的可靠性和寿命。5）抗辐射性：金刚石的抗辐射性使其适合用于空间、核能等高辐射环境中。风险提示： AI发展不及预期；新产品市场开拓风险；宏观经济波动风险；政策与标准变化。报告来源证券研究报告名称：《液冷散热系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选》对外发布时间：2025年10月21日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 本报告分析师： 于芳博 SAC 编号:S1440522030001SFC 编号:BVA286庞佳军 SAC 编号:S1440524110001孟龙飞 SAC 编号:S144052507000506 液冷散热系列报告三：金刚石——高端散热材料的迈进之路金刚石散热应用覆盖全散热链路，三大应用位置完整布局金刚石材料可覆盖芯片散热全环节。按应用位置分为三大板块：一是芯片封装内部，单晶金刚石用于2.5D/3D封装中介层、GPU与HBM夹层垫片，解决堆叠芯片热点堆积问题；二是冷板基材，纯金刚石、金刚石铜复合微通道冷板逐步替代传统纯铜冷板，适配超高热流芯片散热；三是冷板与芯片盖板之间的TIM导热界面材料，包含固态金刚石导热件、金刚石微粉导热硅脂两类路线，均优于传统液态金属、相变材料，是英伟达Rubin世代液态金属方案淘汰后的中长期升级方向。单芯片功耗持续走高倒逼散热升级，金刚石适配高密度算力与消费电子需求，行业前景广阔。当前GPU功耗持续攀升，Rubin世代芯片功耗或突破2000W，高密度72卡机柜、兆瓦级超节点超算对均热、降温、低PUE要求大幅提升，金刚石导热系数远超铜材，可快速摊平芯片热点、降低整机热阻、减少算力降频，在AI服务器液冷场景优势不可替代。消费电子端AI处理器、高端游戏显卡功耗同步提升，轻薄设备散热空间受限，金刚石铜散热模组可实现减重、低温控、低噪音，适配终端产品升级需求。随着量产工艺逐步成熟、成本持续下行，金刚石散热材料渗透率将持续提升，行业发展未来可期。风险提示：AI行业需求不及预期风险、金刚石新材料商业化不及预期风险、宏观经济及国际贸易波动风险、行业监管与标准变动风险。报告来源证券研究报告名称：《液冷散热系列报告三：金刚石——高端散热材料的迈进之路》对外发布时间：2026年7月1日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 本报告分析师： 阎贵成 SAC编号：S1440518040002SFC 编号:BNS315孟龙飞 SAC 编号:S1440525070005