北京
国家知识产权局信息显示，湖州隆辕智控科技有限公司申请一项名为“一种辅助增强式车用芯片散热装置”的专利，公开号CN122699625A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及车载芯片散热技术领域，具体为一种辅助增强式车用芯片散热装置，包括密封盒，所述密封盒底部固定连接有散热片，芯片放置在散热片底部，密封盒上安装有变速散热组件；所述变速散热组件包括滑块、弹簧、进气单向阀、排气单向阀、进气管和排气管，滑块与密封盒内壁滑动连接，密封盒内部被滑块分隔成两个独立的腔室，滑块两侧均通过弹簧与密封盒固定，进气单向阀和排气单向阀均设在密封盒两侧，进气管与进气单向阀连通，排气管与排气单向阀连通。解决了现有的车载芯片散热结构需要外部提供能源进行驱动，增加了芯片工作的能耗，难以利用车辆行驶的过程实现对芯片自动降温的目的，从而适配新能源汽车的低能耗需求的技术问题。
天眼查资料显示，湖州隆辕智控科技有限公司，成立于2023年，位于湖州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州隆辕智控科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息21条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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