CPC 共封装铜缆赛道全景：海内外头部厂商线束组件方案与产业布局详解

▼欢迎“点赞”“分享” 在评论区留下您的看法▼

随着行业信号速率正式迈入224G–448G 高速时代，传统依靠BGA、PCB过孔的互连架构，信号损耗、串扰干扰等问题持续加剧，传统PCB互连方案的性能天花板彻底显现，已无法满足下一代 AI 算力机柜高密度、高带宽、低功耗的系统需求，技术迭代迫在眉睫。

CPC（Co‑packaged Copper，共封装铜互连 / 共封装铜缆）应运而生，成为下一代柜内短距互联的核心解决方案。工作原理：将高速铜连接器直接集成于交换芯片封装基板，绕开传统长距离 PCB 走线路径，从根源大幅降低信号损耗，显著降低机柜内部互联功耗与整体布线成本。

应用定位：专注机柜内短距离高速互联场景，主要承载机架内部GPU 与交换机之间的高频数据传输。

与CPO关系：并非替代，而是「内铜外光」的互补共生路线机柜内部高密度 Scale‑up 短距互连场景，优先采用CPC铜互连；机柜之间、集群之间的长距离Scale‑out横向扩展场景，继续依靠光模块 / CPO光学互连，两者分工明确、长期共存。

CPC 核心对比优势：综合成本远低于 CPO 方案，硬件支持可插拔设计、运维简单便捷，机柜散热压力更小、工程落地难度更低，同时可完全复用现有成熟的高速连接器、高速铜缆供应链，产业化落地速度更快。

英伟达技术战略：NPC→CPC 双线并行迭代英伟达现阶段优先推进 NPC 近封装连接器方案迭代验证，作为短期过渡技术；面对下一代超高带宽、超低功耗算力架构需求，若 NPC 性能无法满足系统指标，CPC 将切换为主力备选方案，未来 Vera Rubin、Feynman 新一代算力架构，均具备大规模导入CPC共封装铜互连架构的潜力。

产业背景补充：英伟达Spectrum‑X CPO交换机已于2026年8月正式量产，但产品定位聚焦机柜间长距横向扩展；在2026–2027年，机柜内部 GPU高密度 Scale‑up短距互连场景，CPC高速铜缆组件仍将是绝对主流技术路线。

下一代变革方向：共封装铜互连 CPC，重构铜互连底层架构

伴随英伟达 GB200、Vera Rubin 新一代算力架构大规模导入高速铜缆组件，全球 CPC 线束组件赛道已经分化成海外第一梯队（安费诺、MOLEX 莫仕、TE 泰科、美国申泰 Samtec）；海外潜力布局厂商；国内第一梯队（立讯精密、金信诺、中际旭创）；国内第二梯队追赶阵营。各家技术路线、线束组件方案、客户定位差异明显。

一、海外巨头厂商 CPC 线束组件方案与布局 1、安费诺 Amphenol

线束组件技术路线：完整端‑到‑端有源 + 无源高速铜缆组件方案，以 NVLink 机柜级大批量线束交付为核心安费诺是英伟达 GB200 NVL72 机柜高速铜缆组件核心成品供应商，也是北美超算云厂商最大的 CPC 线束供货方。

• 线束方案：224G 差分高速有源 AEC / 无源 DAC 铜缆线束、正交背板铜互连组件、机柜内部高密度多通道线束总成，整套线束‑连接器一体化交付，不需要客户二次组装；

• 产能布局：越南多条 224G CPC 线束产线投产，448G CPC 线束进入预研阶段；

• 客户定位：优先锁定北美 hyperscale 云厂商、英伟达整机柜 ODM，走成品方案路线；

• 战略方向：不把 CPC 视作过渡方案，将高速铜缆线束作为机柜 Scale‑up 长周期基础设施产品持续迭代。

线束组件技术路线：Impress CPC 压接式近 ASIC 共封装线束系统Impress 是莫仕面向 CPC 赛道的标杆方案，最大技术特点：连接器采用无 SMT 焊接、压合附着式结构，线束组件可单独拔插维修，不会损伤昂贵的 ASIC 封装基板，完美解决近芯片互连后期返修难题。

• 线束方案：224G PAM‑4 全通道验证差分线束组件，完整链路包含基板端连接器、过渡跳线、高速差分线缆总成，技术路线规划直达 448G；

• 标准话语权：深度参与 OCP、IEEE CPC 互连标准制定；

• 交付状态：224G CPC 线束组件已经批量供货北美超算与云厂商。

线束组件技术路线：448G CPC 连接器 + 高速线缆端‑到‑端成套方案TE 的 CPC 布局以连接器底座为切入点，向上延伸配套高速线束组件，打造完整机柜内部铜互连生态。

• 线束方案：224G 完整端‑到‑端高速铜缆线束总成；在 2025 年 OCP 峰会发布 448G 每通道速率 CPC 连接器底座，配套 448G 高速差分线束组件研发；

• 产品定位：机柜正交背板、中板互连、近 ASIC CPC 多场景线束全覆盖；

• 长期战略：将 CPC 铜互连作为长期算力基础设施，而非 CPO 到来前短期过渡方案。

线束组件技术路线：Si‑Fly® HD CPX 铜光兼容插拔式 CPC 线束方案也是本次 OCP 台北展曝光的标杆方案，差异化最大的特色就是CPC 与 CPO 共用同一连接器底座平台，实现 6.4T 带宽引擎灵活切换铜线束或者光引擎模块，单模块 128 引脚 / 64 差分对 / 32×200G 通道。

• 线束方案：Si‑Fly HD 高密度差分跳线线束组件，近芯片短距 Flyover 飞线方案；速率路标：224G 已经演示落地，448G 处于原型验证阶段；

• 架构创新：电可拔插设计，后期维护时铜缆线束、光引擎均可单独拆卸更换；

• 市场定位：面向交换机 ASIC 侧近封装互连，主打交换机共封装场景；与博通联合发布 CPC 白皮书，深度绑定交换芯片生态。

线束组件技术路线：有源 AEC CPC 高速铜缆组件方案豪利士作为全球老牌高速线束大厂，完整布局 DAC/ACC/AEC 全系列高速铜缆产品线，速率覆盖最高 1.6Tbps 数据中心线缆组件Volex。

• 线束方案：有源高速铜缆线束、长距离 CPC 中继线束；依托有源重驱动方案延长 CPC 铜线传输距离，解决纯无源铜缆传输距离短板；

• 布局进度：聚焦有源铜缆方向，224G AEC‑CPC 样品送测海外云厂商；

• 产能优势：全球多区域工厂布局，具备北美、东南亚交付能力，适配海外算力客户关税与供应链策略。

芯片侧生态合作厂商（非线束方案商，但 CPC 路线核心推动者）：博通 Broadcom、Marvell 美满，负责交换芯片端 CPC 接口定义，和 Samtec、安费诺开展联合演示验证。

线束组件技术路线：自研 KOOLIO™ 端‑到‑端完整 CPC 线束互连方案国内唯一已经完成800G CPC 线束组件批量交付北美 AI 客户的厂商，英伟达 GB200 NVL72 机柜高速铜缆组件核心供应商，也是国产厂商当中少数对标安费诺、莫仕，具备整套成品线束交付能力的企业。

• 线束方案：KOOLIO™ CPC 高速差分线束总成，31AWG 超细规格双轴高速线缆，224G CPC‑to‑CPC 线缆组件、448G CPC‑OSFP 端到端完整链路线束；已经与 Marvell 完成 2.5 米长距离 224G CPC 完整链路实测；

• 技术落地进度：224G 高速线束已经量产；448G CPC 线束组件完成功能演示，推进客户验证；

• 专利储备：数十项 CPC 屏蔽结构、弹性接触、线束同步测试相关专利；

• 客户方向：英伟达、微软、Meta 北美算力客户，成品线束交付；

• 路线布局：和中际旭创联合推进 “光 + 铜” 双线算力互联方案。

线束组件技术路线：光‑铜一体化 CPC 互连系统方案

• 线束方案：不单独做线缆生产，与立讯精密联合开发整套 CPC 柜内互连解决方案；依托自身高速封装、信号完整性能力，打通 “柜内 CPC 铜线束‑跨机柜光模块” 链路；

• 布局进度：OCP、国内光博会对外展出联合 CPC 方案；重点布局下一代 Vera Rubin 架构多元互连需求。

线束组件技术路线：224G 高速连接器底座 + CPC 铜缆组件配套线束方案技术突破点在于高速连接器硬件，属于国内 CPC 硬件组件重要供给厂商。

• 线束方案：224G 高速差分连接器配套线束组件、有源 AEC 有源铜缆线束，高频高速差分芯线半成品能力突出；

• 当前阶段：CPC 整套线束组件样品已经送至英伟达、Meta 送样测试；

• 产业链分工定位：重点发力高速芯线、连接器硬件，适配 “中国芯线半成品 + 东南亚成品组装” 全球协同生产模式。

4、BizLink 贸联（中国台湾）

线束组件技术路线：机柜级高密度 CPC 高速差分跳线与飞线线束总成

• 线束方案：Eye‑Speed 超低 skew 双轴差分线缆，近 ASIC 短距离 Fly‑over 线束组件；

• 布局进度：224G CPC 线束样品验证，深度配合北美 ODM 整机柜项目开发；

• 优势：具备大陆 + 东南亚双基地线束组装产能，擅长大批量机柜内部线束集成交付。

线束组件技术路线：224G 高速背板连接器 + 机柜内部高速差分线束组件

• 线束方案：AI 服务器机柜高速互连线束，正交互连组件；CPC 近芯片线束方案处于预研阶段；

• 优势：国产算力集群供应链深度落地，适配昇腾生态高速互连需求。

线束组件技术路线：224G 高速线模组，背板‑服务器侧高速铜缆组件

• 线束方案：112G 高速线束模组批量供货，224G 线束完成客户验证，正向 CPC 近封装线束方向延伸研发；

• 客户：国产超节点算力集群核心线束供应商。

线束组件技术路线：Overpass 柜内高速跳线，CPC 短距飞线线束研发

• 线束方案：服务器内部短距高速差分跳线，有源铜缆 DAC/AEC；CPC 架构线束处在研发阶段，重点面向数据中心柜内互连场景。

线束组件技术路线：超低损耗高速差分裸线 + DAC/AEC 高速铜缆组件

• 线束方案：224G 高速线缆半成品、DAC 无源铜缆；为 CPC 线束厂商提供高速芯线配套，半成品供应链角色突出。

海内外厂商路线对比、赛道格局总结

当前海外第一梯队（安费诺、莫仕、TE、美国申泰）仍然牢牢掌握 CPC 标准话语权、完整成品方案设计、北美一线云厂商与英伟达 ODM 订单；BizLink、豪利士 Volex 作为海外二线线束厂商，分别从机柜线束集成、有源铜缆细分赛道切入 CPC 市场。

国内赛道已经形成清晰梯队：立讯精密、金信诺、JPC组成第一梯队，具备 CPC 整套线束 / 系统方案能力，已经进入海外 AI 客户样品‑批量交付通道；中航光电、华丰科技、意华股份、兆龙互连为第二梯队，依托成熟的 224G 高速铜缆技术储备，正向 CPC 近封装线束方案演进。

产业链分工层面 “内地+ 越南 / 东南亚成品组装” 协同生产模式持续强化。随着英伟达 Vera Rubin 新一代架构把机柜内部铜互连预算提升三倍，未来 2‑3 年 CPC 路线红利窗口期，国产线束组件厂商将从芯线代工逐步向完整 CPC 方案供应商升级。

工程参考学习资讯

更多关于最新的线缆行业发展讯息，请关注我们的微信公众号！我们将第一时间搜寻到行业前沿讯息和您一起分享！不做盈利用途，文中观点都是基于公开数据及信息，仅供交流，不构成投资建议!

▼欢迎“点赞”“分享” 在评论区留下您的看法▼