河南
2026第二十三届中国北京国际半导体博览会即将启幕
作为中国半导体行业年度标志性活动，2026年第二十三届中国北京国际半导体博览会（IC China 2026）将于11月12日至14日在北京国家会议中心隆重登场。自2003年首次举办以来，该博览会已成为全球半导体市场的重要风向标。随着科技的发展，中国的自主创新已在半导体产业链中占据重要位置，IC China将继续为推动行业进步贡献力量。
展会时间地址主办
展会时间：2026年11月12-14日
展会地址：北京国家会议中心
主办单位：中国电子信息产业发展研究院 、中国半导体行业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
展品类目
展览面积达50000平方米，设立八大展区，覆盖半导体产业链的多个方面。产业链展区重点展示原材料和制造设备，协同服务展区则聚焦行业服务；元器件展区为参展企业提供展示最新产品的机会，而地方特色展团展示各地的创新活力；海外展团带来国际前沿的半导体技术，促进技术交流与合作；产教融合展区则为教育与产业的深度结合搭建平台；AI创新应用展区的展出内容将为行业注入新动能；车规芯片展区则探索智能驾驶时代的机遇与挑战。
结尾总结
在这个瞬息万变的时代，半导体行业的竞争愈发激烈。2026年第二十三届中国北京国际半导体博览会，必将为业界献上一场智慧与创新的盛宴。我们热忱邀请您莅临展会，探索未来的无限可能，共同推动半导体产业的持续发展！
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