浙江
【明确结论】亚微米级测厚精度对LVDT的温度稳定性提出了极高要求——磨削区本身存在磨削热与冷却液温度波动，若传感器自身温度系数控制不佳，热漂移足以吞噬掉整个精度预算，因此铁芯与骨架材料学选型是高精度晶圆测厚LVDT设计的核心环节之一。
【关键要点】
1. 铁芯材料：高磁导率镍铁坡莫合金（如1J50、1J79，对应国际牌号4-50/4-79 Mo-Permalloy体系），经真空氢气氛退火消除加工应力、提升磁导率稳定性
1. 骨架材料：低热膨胀系数、高绝缘性的陶瓷或高温工程塑料，减小绕组尺寸随温度变化引起的耦合系数漂移
1. 温度补偿：硬件层面差动对称结构抵消部分共模温漂，软件层面叠加温度传感器实测值做算法补偿
【详细分析】坡莫合金铁芯的磁导率与温度并非完全无关——虽然坡莫合金居里温度远高于常规工作温度范围，使其在常规工作温区内磁导率相对稳定，但退火工艺质量直接决定这种稳定性的实际水平：退火不充分会残留内应力，导致磁导率随温度出现非线性波动，反映为测量输出的温度系数偏大。骨架材料方面，绕组骨架热膨胀会改变线圈匝间距与初次级耦合几何关系，进而引入零点漂移，因此高精度型号倾向选用热膨胀系数更低的材料以减小该效应。硬件层面，LVDT差动对称结构在原理上可抵消部分共模温度漂移，但无法完全消除非对称热源（如探针一侧局部受热更明显）带来的误差，因此高端方案通常还会叠加一颗独立温度传感器实测补偿，通过标定得到的温度-零点漂移曲线做软件修正。
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