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来源：市场资讯
（来源：IT之家）
IT之家 9 月 2 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今晚发文，预热小米 18 Fold“中折叠”手机。
IT之家注：小米 18 Fold 手机将于 9 月 7 日（下周一）晚 7 点在小米秋季旗舰新品发布会上正式发布，首发玄戒 O3 旗舰处理器。
据雷军介绍，小米 18 Fold 拥有 1.2 米抗跌落能力，可靠性媲美直板旗舰；相比小米 MIX Fold 4 手机，尖锐物体抗冲击性提升 258%，钢球重物跌落高度提升 214%。
小米 18 Fold 采用新一代小米龙骨转轴，自然水滴形态，三级连杆结构，全贴合保护。
小米 18 Fold 搭载全新双层 UTG 超薄玻璃，屏幕强度、抗冲击性大幅提升。
此外，小米 18 Fold 前后双面搭载小米龙晶玻璃 3.0，中框采用航天级 7 系铝合金。
小米官方今日公布了小米 18 Fold“中折叠”手机官图，新机采用极窄四等边 + 超椭圆大 R 角设计，后置跑道型 Deco + 侧边纯平包裹式中框。
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