9月1日,比亚迪半导体宣布推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。据介绍,此款8T8R MMIC芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口,兼容多款主流串行加串器(SerDes),可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时,该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配。基于该芯片的解决方案,可全面覆盖L2~L4级智能驾驶应用。比亚迪半导体还将陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC,以及UWB SOC等产品。
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