北京
分享至
IT时代网9月2日消息，据韩媒报道，台积电先进封装技术CoWoS明年的产能配额已被预订一空，且难以释放额外产能。AI芯片需求的爆发，把这道后道封测环节推上了产业链最紧张的关口。
在台积电产能吃紧之下，科技巨头与芯片设计公司开始评估、甚至正式采用英特尔的改进型嵌入式多芯片互连桥技术EMIB-T。联发科在近期业绩会上宣布，将并行采用CoWoS与EMIB-T开发超大型AI专用芯片；博通与Meta出于降本考虑，正评估从CoWoS转向EMIB；谷歌与英伟达也对EMIB-T表现出兴趣。
韩国厂商中，SK海力士的动向引人关注。这家长期与台积电协同优化HBM与CoWoS的存储厂，正评估引入英特尔集成EMIB的基板，把HBM与逻辑芯片整合封装，被视为推进封装供应链多元化的关键一步。
报道指出，台积电CoWoS排期已一路排满至2027年，部分客户订单交付要等一年以上，导致“前端晶圆制造顺畅、后端先进封装卡脖子”的失衡局面。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
声明：包含AI生成内容
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
